中古 HITACHI / RENESAS CM 700H #9182930 を販売中

HITACHI / RENESAS CM 700H
ID: 9182930
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonder, 12" Wafer loader Die transfer L/F Feel system Pressure: 5 Kg/cm Mount unit dry run Lamination unit dry run NG Tray function No kit M/H and M/S L/H and L/S Stacking Wafer ring, 12" Prebake Mapping NB Lamination stage heater 2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700Hは、半導体アプリケーションの基板に金型または部品を安全に接着するために使用される金型アタッチメントシステムです。このダイアタッチマシンは、超音波溶接プロセスを使用して、制御された温度環境で、また正確な位置制御で基板にダイを取り付けます。HITACHI CM 700Hは、大小の金型取り付けニーズに対応できるコンパクトな設計を特徴としています。統合されたヒーターは、対流加熱と比較してオペレータの利便性とコスト削減を保証します。RENESAS CM 700Hには、モーター付きXYギアを備えたトップマウントの調整可能な顕微鏡ステージがあります。これにより、基板上にダイを正確かつ正確に配置し、使用中のオペレータの人間工学を改善することができます。CM 700Hのダイアタッチヘッドには、ダイアタッチメントプロセスの精度を継続的に監視するスキャナーが装備されています。さらに、ヘッドには2つの独立したフォースセンサがあり、ダイを基板に取り付けるために最適な力を加えることができます。HITACHI/RENESAS CM 700Hには、ダイアタッチヘッドの位置を自動的に検出する統合ビジョンシステムもあります。これは、基板上にダイを正確に配置するのに役立ちます。HITACHI CM 700Hのコントロールユニットには、タッチスクリーン付きの直感的なWindowsベースのユーザーインターフェイスが含まれており、オペレータがダイアタッチメント位置をプログラムし、必要に応じてパラメータをカスタマイズすることができます。RENESAS CM 700Hには、ダイアタッチメント時に環境を冷却し、ヒートショックを防ぎ、サイクルタイムを改善するエアノズルも装備しています。この機械の温度センサは、ヒートショックや過熱を引き起こす可能性のある問題を検出し、ダイと基板を損傷から保護するのに役立ちます。最後に、CM 700Hには、マシンのスポットテストとキャリブレーションを可能にするビルトインテスト(BIT)機能が搭載されています。HITACHI/RENESAS CM 700Hは、すべての機械と同様に、安全基準を遵守し、運転中に発生する可能性のある事故を最小限に抑えるように設計されています。これにより、経済的で効率的な安全で信頼性の高い金型取り付けプロセスが可能になります。
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