中古 HITACHI / RENESAS CM 700H #9152493 を販売中

ID: 9152493
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonder, 12" Wafer loader Die transfer L/F Feel system Pressure: 5 Kg/cm Mount unit dry run Lamination unit dry run NG Tray function No kit M/H and M/S L/H and L/S Stacking Wafer ring, 12" Prebake Mapping NB Lamination stage heater 2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700Hは、集積回路(IC)基板の製造に使用されるダイアッタマシンです。このマシンは、高いコアグリッピングメカニズムとレーザーパラメータの最適化を備えており、チップサイズが小さくても正確な金型取り付けを保証します。HITACHI CM 700Hは、最大12mm x 12mmのダイサイズで、フィーダ1台あたり最大8ダイをサポートします。ダイアタッチ操作は、3軸ステッピングモータによって処理され、最大速度2。1m/sのx-y-z平面にダイを正確に配置します。また、ディスペンシング装置を備えており、低粘度ビーズを正確に分配し充填することで、正確な金型配置を可能にします。さらに、RENESAS CM 700Hダイアタッチプロセスには高度な吸引機能が搭載されており、オペレータはプリフラックスおよびポストフラックス操作を効率的に実行できます。この機能は、正確なフラックス流量を確保するために重要なフラックス位置を検出する正確なビジョンシステムを含みます。この機械には効率的なビジョンユニットがあり、各ダイアタッチプロセスを自動的に検査し、結果をヒューマンマシンインターフェイス(HMI)に表示してレビューします。検査には、ダイコプラナリティ、チルト、ボンド品質が含まれます。さらに、CM 700Hをホストコンピュータに接続してリモートで監視および制御することもできます。また、緊急停止スイッチ、二重保護フェンス、および故障時に電源をシャットダウンする非常用発電機などの安全機能が内蔵されています。HITACHI/RENESAS CM 700Hは、信頼性と耐久性に優れ、自動化された機能により、ダイアタッチプロセスを合理化し、ヒューマンエラーを低減し、品質と一貫した製品を保証します。
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