中古 HITACHI / RENESAS CM 700 #9360897 を販売中

HITACHI / RENESAS CM 700
ID: 9360897
Die bonders.
HITACHI/RENESAS CM 700ダイアッチャーは、半導体、医療機器、ソーラーパネル製造などの様々な産業で使用するために設計された汎用性の高い高速ダイボンディング装置です。並列テーブルと広い温度範囲のおかげで、フリップチップ、ワイヤーボンド、光学ダイなど、現在市販されている最大のダイサイズをサポートしています。このシステムは、5 μ mフレーム内に正確にダイを配置することができる超精密なダイ・アライメント技術を備えており、毎秒最大300ダイを輸送することができます。HITACHI CM 700は、さまざまなイメージングモードを使用して金型形状、サイズ、色を認識する自動ビジョンユニットを搭載しています。このマシンは、ダイが最適な位置に正確に配置されることを保証します。さらに、このツールは柔軟なレーザーアセットを備えており、ダイのフラックスを均等に分散させ、ダイの欠陥のリスクを排除します。操作面では、RENESAS CM-700ダイアタッチャーは一連の専門ハンドラを介して動作します。これらのハンドラーは、ピッキングステーションからダイボンダーにダイを輸送します。この機械は、エポキシ、熱圧縮、および熱音響接合など、さまざまな用途固有の方法を使用することができます。ボンディングプロセスが完了した後、完成したダイは最初にテストされ、確認ステーションに渡されます。HITACHI/RENESAS CM-700は、ダイボンディング機能に加えて、さまざまな高度な管理ツールを備えています。これらのツールを使用すると、自動データロギングと分析が可能になり、オペレータにパフォーマンスと精度のフィードバックを提供します。これらの高度な管理ツールの助けを借りて、生産全体を追跡することが可能であり、より効率的な製造環境をもたらします。結論として、CM 700ダイアッチャーは、生産歩留まりを向上させるために設計された汎用性と高精度のダイボンディングソリューションです。このモデルは、優れた金型配置精度、高速動作、およびオペレータがパフォーマンスを追跡するのを助けるための高度な管理ツールの範囲を提供します。そのため、CM-700は最高水準の品質を持つメーカーにとって理想的なソリューションです。
まだレビューはありません