中古 HITACHI / RENESAS CM 700 #293668972 を販売中

HITACHI/RENESAS CM 700は、最新の半導体生産の要求に応えるように設計された最先端の金型アタッチメーカーです。このマシンは、非常に小さなウェハレベルのダイから非常に大きなパッケージまで、幅広いダイサイズに対応できます。機械は一貫した、信頼できるダイボンディングを保障する高度の特徴と設計されています。HITACHI CM 700は、サイクルタイムを短縮した精密な金型配置を提供する先進的なサーボ装置をベースにしています。PCBSやIBなどの基板に様々な金型を取り付けることができ、さまざまな金型や形状を受け入れることができます。機械の多軸運動により、迅速かつ正確な金型配置が可能です。RENESAS CM-700には、0。5mm以内の金型配置精度を可能にするビジョンアライメントシステム（VAS）も搭載しています。このユニットは、温度安定化熱制御ユニットによって支援され、予測可能で正確なダイツダイ結合インタフェースを維持します。これにより、ダイアタッチプロセスが非常に反復可能であることが保証されます。また、自動タップ機能により、ダイを基板に確実に固定できます。このテーピングコンポーネントは、さまざまなダイサイズとピッチに対応するようにプログラムすることができます。さらに、CM 700には、さまざまなダイサイズや形状をよりよく認識できるプログラム可能なビジョンマシンが含まれています。また、過電流保護や傾斜緊急停止など、いくつかの安全機能も備えています。これにより、マシンが常に安全かつ設計された限界内で動作することが保証されます。HITACHI/RENESAS CM-700は、高信頼性と堅牢性を兼ね備えた機械で、コスト効率と精度に優れた大規模ダイボンディングを実現します。その高度な機能は、大量生産に最適であり、その再現性はボンド品質の一貫性を保証します。日立CM-700では、半導体生産の効率と有効性を高めるダイアタッチソリューションを提供しています。