中古 HITACHI DB-700 #9198876 を販売中

HITACHI DB-700は、小型半導体チップの大容量・高速接合用ダイアッタです。主に半導体業界で使用されているDB-700ダイアッタッチャーは、部品を基板や基板に迅速に取り付けるのに理想的な超高速かつ精密なボンディングプロセスを提供します。HITACHI DB-700ダイアタッチャーは、水平または垂直に取り付けることができるインテリジェントな設計で、ダイピックアップ、アライメント、チップ配置に最適化された機器で設計されています。このインテリジェントで多様な設計により、複数のタイプのダイを同時に取り付けたり、ユーザー固有のニーズに合わせて複数の構成を提供したりできます。生産時間を最適化するために、アタッチャーDB-700デュアル/同時送信機能も備えており、2つのステーションを同時に操作することができます。このデュアル/同時ピックアンドプレースユニットは、必要な部品がサイズや形状が異なる場合でも効率的な接合を保証します。HITACHI DB-700 attacherにはレーザービジョンマシンとイメージプロセッサが搭載されています。レーザービジョンツールは、チップと基板の配置位置を正確にキャプチャして測定し、正確なダイアタッチメントを測定します。次に、プロセッサは収集したデータを事前にプログラムされたデータと比較して、最適な配置オプションを正確に決定します。DB-700の高速Zaxisムーブメントアセットにより、高精度で高速なボンディング動作が保証されます。アタッチャーのZaxisは、± 0。2mmの精度で、毎秒15mmの最高速度に達することができます。Zaxisの2000/minuteの打撃率は信頼でき、正確な破片の配置を提供し、連続的な生産操作を保障します。HITACHI DB-700には、高度なモニタリングモデルも搭載しています。この監視装置は、常に異なるレベルで生産を監視し、故障が発生したときにアラートを送信します。TheErrorイベントは、将来の参照と分析のために記録および保存することができます。結論として、DB-700ダイアッチャーは、大量かつ高速な生産作業に理想的な選択肢です。非常にインテリジェントで正確な設計により、信頼性と正確なチップ配置を可能にします。また、高速Zaxisムーブメントシステムと高度な監視ユニットを備えており、パフォーマンスを向上させます。