中古 HITACHI CM 700X #9177362 を販売中
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ID: 9177362
Die bonder
Dry air:
Pressure: 0.4 MPa or over
Flow rate: 60 l/min or over
(3) Cables / Tubes:
Diameter: 10mm (Outer die)
Exhaust:
Flow rate: 300 l/min
Cable / Tube:
Diameter: 24mm (Inner die)
Vacuum:
Pressure: -75KPa to -85KPa (gauge)
Cable / Tube:
Diameter: 10mm (Outer die)
N2: 0.3~0.5 Mpa, 50 l/min
Cable / Tube:
Diameter: 10mm (Outer die)
Power supply:
200V~240V, Single phase, 50A
Cable / Tube:
Diameter: 25mm
Length: 8m
2008 vintage.
HITACHI CM 700Xは、当社の表面実装装置ラインナップのダイアタッチツールです。精密・自動ダイアタッチが可能な高速同時ダイアタッチマシンです。半導体製造に適した製品で、振動フィーダ、金型選別、自動整列、金型配置など多彩な機能を備えています。基板に金型を効率よく取り付ける高速かつ精密なダイアタッチ装置を搭載しています。600ダイ/分(最大)速度、X、 Y 800 μ mの精度、5umのZ精度、高速振動フィーダとダイレクトダイアタッチ技術を組み合わせることで、半導体の製造におけるダイアタッチに最適です。ダイアタッチマシンはオートアライニングシステムも備えているため、異なる金型や基板形状に簡単に設定できます。ダイアライニングユニットは、正確で正確な金型配置も可能です。ダイソート機能により、オペレータは配置に必要なダイサイズを簡単に選択できます。CM 700Xも信頼性が高く効率的です。コンパクトな設計で、機械は少量の空気を使用し、消費電力を最小限に抑え、経済的で環境汚染の低減に役立ちます。さらに、ノズルプレートの位置を自動検出する高集積ノズルプレート検出機を搭載しています。結論として、HITACHI CM 700Xは、高速、精度、柔軟性を誇る高品質で精密なダイアタッチングマシンであり、半導体製造に最適です。信頼でき、有効な特徴セットによって、この機械は優秀な質および信頼性のプロダクトを保障します。
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