中古 HITACHI CM 700 #9258939 を販売中
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販売された
ID: 9258939
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonder, 12"
Input station:
Magazine handling system
Lead-frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre-bake unit: RT~300°C
Pre-heat unit: RT~200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: Up to 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ)
Mount method: Face down and heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2007 vintage.
HITACHI CM 700は、高速生産プロセス向けに設計されたインテリジェントダイアッタです。最適化されたモーションコントロールにより、高精度な制御プロセスを実現します。この機械は「フリップチップ」技術を使用して基板に正確にダイを取り付けることができます。高速ピックアームとダイ分離装置を使用しています。この装置は、フリップチップ、ワイヤーボンド、レーザー、スタンプ溶接プロセスなど、さまざまなアセンブリ技術で高品質の性能を維持するように設計されています。このマシンには、ビジョンシステムとプログラマブルシミュレータが装備されており、さまざまなプロセスを迅速かつ正確に処理することができます。ビジョンユニットには、基板に取り付ける部品の位置を見つけるために使用されるCCDカメラが含まれており、それに応じてモーションコントロールを調整してダイを適切に配置します。装置の力、移動およびトレースパラメータを調節する力/移動/トレースセッターはまたこの機械に含まれています。HITACHI CM-700は、自動ダイセパレーションとピックアンドプレイスも可能です。金型の取り付け手順は、金型の分離、配置、固定の3つの操作にわたって行われます。切刃の切断力と作動方向は、力/移動/トレースセッターを使用して制御されます。部品の位置決めに使用されるビジョンマシンにより、アタッチメントの位置精度が向上します。配置が完了すると、自動制御された動きが正確な金型配置を作成します。第三のステップは、ダイを適切に固定することを伴います。CM 700は、アセンブリプロセスにとって信頼性が高く費用対効果の高い選択肢です。統合されたビジョンツールとモーションコントロールにより、機械は高速で正確で反復可能なプロセスで使用できます。また、ダイ分離機能により、さまざまなフリップチッププロセスを処理できます。CM-700は電子工学、半導体、医学および自動車のようなさまざまな企業の適用のために適しています。
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