中古 FASFORD CM-700X #293828633 を販売中

FASFORD CM-700Xは、高度なマイクロエレクトロニクス包装用途の基板に半導体部品を精密に配置するために設計された、高度で汎用性の高い金型アタッカー装置です。先端半導体アセンブリ装置のリーディングプロバイダーであるFASFORD Technologyによって開発されたCM-700Xは、最先端の技術と革新的な機能を組み合わせて、優れた性能、信頼性、およびダイボンディングプロセスの精度を提供します。コンパクトでモジュラー設計のFASFORD CM-700Xには、先進的なビジョンシステム、高速ピックアンドプレイメカニズム、正確なアライメント機能が搭載されており、リードフレーム、セラミックパッケージ、プリント基板など、さまざまな基板に金型を正確かつ再現可能に配置できます。このシステムは、ダイサイズ、形状、材料の広い範囲を扱うことができるため、自動車、航空宇宙、通信、家電などの産業における多様なマイクロエレクトロニクス用途に最適です。CM-700Xの主要コンポーネントには、高解像度ビジョンユニット、精密ダイピックアンドプレイスヘッド、複数のダイを同時に処理するためのデュアルガントリーマシン、プログラム可能な力と温度制御を備えた堅牢なボンドヘッド、簡単な操作とプログラミングのためのユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェイスがあります。このツールには、自動ツールキャリブレーション、リアルタイムプロセスモニタリング、ダイボンディングプロセスを最適化し、生産性を向上させるための高度なレシピ管理機能などの高度な機能が装備されています。FASFORD CM-700Xの特徴の1つは、高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムを利用して、ダイをサブミクロン精度で正確に検出および整列させる高度なビジョンアセットです。このビジョンモデルは、金型位置、向き、サイズのバリエーションを自動的に調整することができ、最適な配置精度を確保し、接合プロセス中のずれや欠陥のリスクを最小限に抑えます。CM-700Xの精密ダイピックアンドプレイスヘッドは、さまざまなサイズと形状の金型を高速かつ正確に処理するように設計されています。ヘッドには、高度な真空およびグリップ機構が組み込まれており、ボンディングプロセス中に金型を確実に保持および位置決めし、損傷や汚染のリスクを最小限に抑えます。本装置のデュアルガントリーシステムにより、複数の金型を同時に取り扱うことができ、高いスループットと効率を実現します。FASFORD CM-700Xには、強固なボンドヘッドが装備されており、ボンディング力と温度を正確に制御し、さまざまなタイプのダイや基板のボンディングプロセスを最適化できます。ボンドヘッドはプログラマブルで簡単に調整可能で、幅広いアプリケーションで一貫した信頼性の高いボンディング結果を保証します。結論として、CM-700Xは半導体アセンブリ用途において比類のない精度、性能、柔軟性を提供する最先端のダイアッタユニットです。FASFORD CM-700Xは、高度な技術、革新的な機能、ユーザーフレンドリーなインターフェースを備え、半導体業界の高精度ダイボンディングプロセスに理想的なソリューションであり、メーカーがマイクロエレクトロニクス包装業務において優れた品質、信頼性、効率を達成するのを支援します。