中古 ESEC / ZEVATECH CT2000 #84074 を販売中

ESEC/ZEVATECH CT2000は、多種多様な用途に迅速で自動化されたダイボンディングソリューションを提供するダイアッタです。ESEC CT2000のユニークな設計には、デュアルエンドディスペンスヘッドとマルチゾーン自動XYステージが含まれており、さまざまな基板にICを取り付けるための高精度で効率的なソリューションを提供します。ZEVATECH CT2000のデュアルエンドディスペンスヘッドは、精密金型配置用の別々の針と、正確なセンタリングを保証する内蔵カメラを備えています。高度なビジョンシステムにより、ヘッドは+/-25 μ mの再現性の精度で、ダイを正確かつ迅速に識別、方向付け、配置することができます。この高い精度は、マルチゾーンで自動化されたX-Yステージにより、より高速な移動が可能になり、生産速度が向上します。CT2000は、トレーサビリティとプログラミングのプロセスを合理化する独自のソフトウェアであるESEC Easy-Dieも装備されています。この強力なソフトウェアは、ボンド位置を計算するだけでなく、最適な結果を得るために金型温度とボンド力を監視することができます。さらに、ESEC/ZEVATECH CT2000は、サイクルエラーを最小限に抑えるために、プログラム可能なフィーダ機能とインテリジェントな誤検出を備えています。ESEC CT2000はモジュラー設計を特徴とし、タイトなプロセスウィンドウで一貫した基板間接着を提供するように最適化されています。機械の堅牢な設計は、さまざまなプログラミングオプションでさらに強化され、オペレータはアプリケーション要件に応じてボンドパラメータをカスタマイズできます。ZEVATECH CT2000は、基板上の複雑なパターンや領域にダイ接着材料を大量に分配するための理想的なソリューションです。堅牢な設計と強力なソフトウェアにより、CT2000は一貫した正確な結果を提供することができ、企業はサイクルタイムを短縮し、生産性を向上させることができます。品質とスピードを組み合わせることで、ESEC/ZEVATECH CT2000は高速で信頼性の高い金型取り付けニーズに最適なソリューションです。