中古 ESEC / ZEVATECH CT2000 #166868 を販売中

ID: 166868
Assembly system robot, parts system Specifications: XYZ work cell 23" x 27" x 4" Substrate sized 3"x3" up to 12"x20" Vision-driven accuracy +/-0.002" Speed: 60"/sec X & Y axes, 20"/sec Z axis, 360º/sec theta Resolution: 2 microns X & Y axes, 0.97 mircons Z axis, 0.001º Repeatability: 0.02mm X/Y 0.01mm Z 0.01º Accuracy: 0.038mm X & Y (mapped) Top & Bottom vision system with programmable lighting Geometry recognition and placement offset calculation capability Bottom edge belt conveyor.
ESEC/ZEVATECH CT2000は、さまざまな複雑なアプリケーションに対応できるハイエンドダイアッタで、半導体とダイパッケージの組み立てを自動化するのに最適です。このダイアッチャーには完全自動検査装置が装備されており、完全なダイアッタッシングプロセスのための正確な品質管理を提供します。このシステムは、サイズ4x4mmまでのパッケージと、シンプルな形状から複雑な形状まで、さまざまな複雑な形状を扱うように設計されており、半導体、光学、産業、自動車産業のアプリケーションに適しています。ダイアタッチャーは、プログラマブルな真空および接着剤レベルを備えた柔軟なソフトウェアインターフェイス、およびキャリア上で正確にダイをピックアップ、位置、および設定するようにプログラムすることができる高度なXYテーブルを備えています。ESEC CT2000の特許出願中のボンディングテープ技術は、金型のサイズや形状に関係なく、優れた金型アタッチメントと接続品質を提供します。ボンディングテープは、熱応力を低減し、ダイの総組立時間を短縮するために設計されています。テープの薄さは全体のボンド高さを低減するのに役立ちますが、高温安定性によりボンド故障のリスクを最小限に抑えて一貫して動作することができます。パワフルでコンパクトなステッピングモータをサポートユニットに搭載し、専用の2軸ビジョンユニットとともに正確なアライメントを確保し、正確な金型配置とアライメントを実現します。ZEVATECH CT2000は、4x4mmの標準アタッチメントスペースにより、0。02mm〜2。5mmの厚さと200ミクロン〜1mmのピッチで簡単にダイを結合できます。直感的なソフトウェアを搭載したコントローラは、オペレータがリアルタイムで設定を変更できるフルカラーディスプレイで、使いやすさを保証します。また、機械には安全センサーとインターロックのセットが含まれており、周囲の部品の損傷や損傷のリスクを最小限に抑えます。結論として、CT2000は信頼性が高く、堅牢で使いやすいダイアッタッチャーです。洗練された機能と汎用性の高いプログラミングオプションにより、生産性の向上、品質管理、さまざまな形状とサイズの金型の信頼性の高い取り付けが保証されます。ESEC/ZEVATECH CT2000は、半導体から自動車まで、複数の産業における自動ダイアタッチに強く推奨されており、信頼性と効率性の高いダイアタッチャーをお探しのお客様に最適です。
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