中古 ESEC Micron 2 Series 15 #9119750 を販売中

ESEC Micron 2 Series 15は、大容量、低コストのプロセスでプリント基板（PCB）に部品を接続するのに最適なダイボンディング装置です。それは正確さおよび一貫性が要求される生産ラインのために設計されています。このシステムは、最大1。27mmの金型を25 μ mのボンディング高さで取り付けることができます。X/Y配置精度は± 50 μ m、 Z配置精度は± 7。5 μ mです。これにより、正確な配置が保証され、高い品質保証が可能になります。Micron 2 Series 15は、高性能のマルチコアプロセッサを搭載しており、1分間に最大150個のダイアタッチボンドを処理できます。加熱されたツールヘッドの温度を、周囲温度から±温度まで幅広い温度範囲400C 2C以内に制御することができます。これにより、鉛ベースからPbフリーまで、さまざまなダイアタッチ材料のはんだプロファイルを調整できます。さらに、ツールヘッドはスワップ可能に設計されており、異なるダイアタッチ材料およびサイズに対してユニットを迅速かつ簡単に再構成することができます。ESECミクロン2シリーズ15は、高流量、ウェッジ、標準ボンドヘッドの3つの異なるボンドヘッドを備えています。高流量ボンドヘッドにより、サイクル時間を短縮した大容量ダイアタッチボンディングが可能です。ウェッジボンドヘッドは過剰な材料の流れを可能にし、標準的なボンドヘッドは高精度と再現性に最適です。また、マシンのプログラミングと操作をサポートするグラフィカルユーザーインターフェイスを含む、使いやすいHMIも備えています。さらに、直感的なティーチングモードを備えているため、ユーザーはさまざまな生産ニーズに迅速に対応できます。さらに、このツールは、USBとイーサネットを含む複数の通信プロトコルを提供し、既存の本番システムとの統合を容易にします。要するに、Micron 2 Series 15は、高速で正確な結果と既存システムとの容易な統合を必要とする大量、低コストの生産ラインに最適です。幅広い機能と調整可能な設定により、時間とコストを節約するダイボンディングソリューションに最適です。