中古 ESEC 2100 #9360924 を販売中

ESEC 2100は、半導体デバイスを包装するための完全自動化されたダイアタッチャーおよびワイヤーボンダーです。それは最高の正確さおよび速度を保障するように設計されている密集した、高性能のダイアタッチおよびワイヤーボンダーです。このマシンは強力なPC制御のモーションコントロールシステムによって駆動され、ゴールドワイヤまたはゴールドリボン、カイトソルダー、ゴールドリボンなどの柔らかい材料を使用して、基板またはリードフレームに正確にダイを取り付けることができます。2100は、高精度のP軸およびX-Y-Z位置決めステージを備え、高速で簡単で正確なダイピックアップと配置を特長としています。P軸は主にピックの前に基板上のダイの位置決めに使用され、ヘッドロックはワイヤーボンディングプロセスのダイを配置します。X-Y-Zステージは、クランプヘッドの正確な移動を可能にし、基板とリードフレームに正確な金型配置を保証します。また、アクティブ溶接ヘッドを備えたワイヤーボンダーを備え、ニッケル、金、銅線を迅速かつ正確に接合します。ESEC 2100には、高品質のダイアタッチを保証するために、ダイアタッチの温度を制御するデジタルパルスワイド変調熱電対も装備されています。この熱電対は、一貫した結合を確保するために、ダイアタッチプロセスの温度を制御する目的で使用されます。熱電対は、ダイアタッチ領域全体に均一な熱分布があることを保証します。また、パワーオフシステム、過電圧警報、非常停止スイッチなど、幅広い安全機能を備えています。これにより、潜在的な問題が発生した場合の機械の円滑な動作が保証されます。また、システム統合機能を備えており、各種システムや生産ラインでの使用が可能です。2100は高度、信頼できる機械です。高精度のダイアタッチとワイヤーボンダーにより、ハイエンドの半導体包装アプリケーションの要件を満たすことができます。このマシンは、基板およびリードフレームに金型を接着および取り付けするための費用対効果の高い信頼性の高いソリューションを提供します。