中古 ESEC 2008 #9120970 を販売中

ESEC 2008ダイアタッチャーは、半導体およびマイクロエレクトロニクス業界のダイアタッチ用途向けに設計された高精度の自動ダイボンディング装置です。高速で幅広い金型を基板に正確に配置し、貼り付けることができます。2008年は大量生産およびクリーンルーム操作を要求する適用のためによく適しています。ESEC 2008は、高解像度、高精度、およびダイアタッチ用途の再現性を特長としています。このシステムは、特許取得済みのローカライズされた識別プロセスを使用して各ダイを正確に見つけることができ、最適なパフォーマンスと高い歩留まりを保証します。ダイは、複数のビジョンガイドモータと高解像度カメラを備えたESECダイアッティングヘッドを使用して基板に配置し、ダイを基板に正確に配置します。ヘッドには、高速真空ユニット、ダイアライメントチェック機、および金型の正確かつ一貫した配置を保証する金型位置決めツールがあります。2008年のダイアタッチメントアセットは、自動ワイヤボンディングと高速画像認識も備えています。自動化されたワイヤーボンダーは、ハイエンドのボンディング技術を使用して回路要素をダイに急速に結合します。高速画像認識モデルは、ダイ層をすばやくチェックし、ダイの位置と基板への向きを分析することで、より良い精度を提供します。ESEC 2008は、金型位置、圧力、温度を完全に制御します。ダイアタッチアプリケーションに最適な条件に合わせてプロセス制御とキャリブレーションを提供し、最適なボンディングを保証します。また、安全で信頼性の高い運転を保証するために、自動化されたリフトおよび負荷装置も含まれています。2008年は大量の生産およびクリーンルームの適用の使用のために設計されています。これは、信頼性が高く、繰り返し可能で、調整可能なダイアタッチソリューションを提供し、長期的に最大の収率とダウンタイムの削減を保証します。このシステムは非常に効率的で環境に優しいため、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業に最適です。