中古 ESEC 2008 #293767485 を販売中
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ID: 293767485
ウェーハサイズ: 4"-6"
Die bonder, 4"-6"
Cycle time: 900 m/s
Accuracy: 0.60 mm to 1.5 mm
Package: TO126
Bonding methods:
Eutectic die bond
Soft solder die bond.
ESEC 2008は、あらゆるサイズの金型を幅広い基板に取り付けることができる革新的な金型アタッカーです。これは、組立工程中に発生するあらゆる種類の材料に対応するように設計されているため、回路製造の現代に最適なダイボンディングソリューションです。2008年のコアは、マニピュレータと組み合わされた統合ビジョン装置と、ダイピッキングと配置シーケンスの制御アルゴリズムで構成されています。この機能により、高精度な金型配置が可能になり、サイクル時間が大幅に短縮され、生産スループットが向上します。ESEC 2008はさらに高精度のピックアンドプレイスロボットを搭載しており、プロセスに追加のセットアップを必要とせずに、異なるトレイからさまざまなタイプのダイをピックアップして配置することができます。さらに、2008年は、ジオメトリとサイズのため、以前はアクセスできなかった領域の自動位置合わせおよびホーム位置決めダイレーンが可能です。ESEC 2008は、リアルタイムの監視と診断能力を備えており、ユーザーはユニットまたはプロセスのエラーが発生したときに簡単に検出できます。また、モニタリング要素が内蔵されているため、オペレータは複雑で繊細なアセンブリを処理しながら、必要に応じてリアルタイムでチェックし、ダイボンディングパラメータを調整できます。2008は最高の安全性と環境基準に準拠しており、RoHS指令および業界標準に従って認定されています。また、簡単なツールとプロセス制御のための直感的なユーザーインターフェイスが含まれています。結論として、ESEC 2008は、今日の回路メーカーの特定のニーズと要件を満たすように設計された多機能ダイアッタです。ダイピックアンドプレイスに信頼性の高い正確なソリューションを提供することで、エンドユーザーに最高レベルの効率と運用効率の向上を提供します。堅牢性、ユーザーインターフェイス、高度なビジョンアセットと組み合わせることで、あらゆる生産ラインに最適なツールとなりました。
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