中古 ESEC 2008 xP3 #9100696 を販売中

ESEC 2008 xP3は、基板上に小型金型を高精度に配置するために設計されたダイアッタマシンです。小型ながらも性能が大きく、高品質なダイアタッチ製品の製造に最適です。このマシンにはデュアルビジョンシステムが装備されており、1つはダイに、もう1つは基板にセットされています。これらのビジョンシステムにより、マシンは正確にダイを配置し、正しい方向に向けることができます。また、ダイクランプを内蔵しているため、ボンディング時にしっかりと金型を固定することができます。ESEC 2008XP3には自動スポットボンディング技術が搭載されており、常に正確な金型配置と取り付け品質を保証します。このマシンはプログラマブルコントローラも備えており、ユーザーは温度、圧力、時間、ドウェルなどの結合パラメータを調整することができます。その直感的なユーザーインターフェイスとタッチパネルは、異なる操作のためにマシンを簡単に構成することができます。さらに精度を高めるために、2008 XP 3には自動アライメント装置が搭載されており、ダイを基板上に正確に配置できます。このシステムはまた、周囲の材料への損傷を避けながら、小さな部品の配置を可能にします。数値制御により、反復可能な結果が保証され、ツールの自動ロードとキャリブレーションが可能になります。2008 xP3には、放射線防護ユニットや、運転中の安全性を確保する保護エンクロージャなどの追加機能があります。もう1つの特徴は6つまでの異なった部品を同時に動かすことができる特別に設計されていたピックおよび場所のノズルの使用で、かなり生産性を高めます。全体的2008XP3は、基板上に小型金型を高精度に配置するために設計された高度なダイアッタマシンです。その自動スポットボンディング技術は正確な配置と品質を保証し、アライメントマシン、保護エンクロージャ、ピックアンドプレイノズルなどの組み込み機能は、高生産性のダイアタッチ操作に最適です。