中古 ESEC 2008 xP3 #9098876 を販売中

ESEC 2008 xP3は、金型の基板への効率的かつ正確なアライメントを提供する金型アタッチャーです。さまざまな表面実装、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップオンボード（COB）、テープオートボンド（TAB）、その他のファインピッチアプリケーションで最適な精度と信頼性を提供するために設計された汎用性の高いツールです。ESEC 2008XP3は、高解像度光学スキャン技術と高度な画像認識技術を備えたポーチタイプのアライナーヘッドを採用しており、超微細ピッチ部品の取り扱いが可能です。精密部品配置のプロセス制御を最適化しながら、サイクルタイムとコストを削減するように設計されています。2008 XP 3は、基板上に配置すると3ミクロン（0。0001"）以下の金型配置精度が可能で、1秒あたり最大6ピックのアライメント速度を提供します。また、プログラム可能なフォームライブラリの一部として、最大65のダイピックと配置位置を格納する機能もあります。xP3は、電子コントローラ、空気圧グリッパー、サーボモータ、およびユーザーフレンドリーなタッチスクリーンオペレーターインターフェイスで構成されています。カセットまたはウェーハフォームフォーマットから右、左、およびデュアルピックに設定できます。さらに、4つの光学ズームレンズを制御する2つのLED操作非接触ダブルビジョンカメラを備えています。ビジョンカメラは、ダイフィーチャーサイズ、角度、および部品位置を自動的に検出することもできます。サイクルタイムを短縮し、金型配置精度を向上させるために、xP3はプロセス制御、サイクルタイムの短縮、データ管理、および目視検査機能など、さまざまな高度な機能を提供します。さらに、動的マシンパラメータとサーボパラメータを最適化し、最適なマシンパフォーマンスを実現します。2008年のxP3はさまざまなタイプの表面の台紙および他の良いピッチの部品に精密で、信頼できる出力を提供するように設計されています。その高度な機能により、迅速で正確な金型配置と機械性能の向上が可能になり、ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、スムーズで効率的な操作が可能になります。