中古 ESEC 2008 xP #9329200 を販売中

ESEC 2008 xPは、半導体装置の大手メーカーであるESECの自動ダイアッティング装置です。このシステムは、ダイアタッチ、またはダイを取り付ける方法、または集積回路の個々の部分を基板に取り付けるために設計されています。ESEC 2008XPは、信頼性の高いダイアタッチ精度、優れたプロセス制御、および実績のあるスケーラビリティを提供する高性能プラットフォームです。ESEC 2008 xPsystemは、ダイ、ダイアタッチ接着剤、基板のピックアップをサポートする汎用性の高いフィーダーユニットを備えています。ダイアタッチ接着剤は、ダイが接着剤に配置される前にディスペンサーで基板に配置されます。ダイの位置はビジョンマシンによって慎重に決定され、ダイを基板に正確に配置することができます。2008 xPはまた、さまざまなダイアタッチ加工ニーズに合わせて幅広い応力範囲を提供します。これには、0-6 N、 0-20 N、および0-50 Nの力が含まれます。2008XPツールは、生産性を向上させるために複数の高さでダイを取り付けることもできます。手動制御パラメータは、エラーのないダイアタッチを保証し、一貫して良質で高い歩留まりを提供するために利用可能です。これらのパラメータの例には、ディスペンスおよびダイ配置力制御、ボンドギャップの調整、プレスダウンタイム、温度、力、ボンディング速度などがあります。ESEC 2008 xPダイアッタッシングアセットは、モジュラー設計により、迅速なセットアップと簡単なメンテナンスを提供します。このモデルには直感的なユーザーインターフェイスがあり、ユーザーはアプリケーションに最適なプロセスパラメータをすばやく確立できます。最後に、ESEC 2008XPは、ESECの包括的なカスタマーサービスとサポートによって支えられています。全体として、2008 xPは、信頼性が高く、正確で、再現性のあるダイアタッチ生産を求める人々にとって理想的なダイアタッチ装置です。オプトエレクトロニクス、自動車、医療機器など、さまざまな業界のニーズに対応する幅広い機能を提供しています。さらに、システムの直感的なインターフェイス、迅速なセットアップ、スケーラビリティにより、ダイアッティングのニーズを満たすことができます。