中古 ESEC 2008 xP #9246086 を販売中

ESEC 2008 xP Die Attacherは、最新の自動車、家電、医療、航空宇宙アプリケーションで使用される統合チップの効率的で高速なダイボンディングを可能にするために設計された革新的な自動ダイアタッチマシンです。xP Die Attacherは、その強力な機能と高精度で生産性の新しい標準を設定します。xP Die Attacherは、迅速なインデックス時間と正確なピックと場所の精度で自動ダイハンドリングを提供します。それは装置の正確な配置を保証する特許を取られたダイアタッチヘッドの設計および真空の一突きおよび場所の刃が装備されています。2 軸CCD画像装置は正確なアライメントを保証し、デバイス調整の必要性を排除します。堅牢なダイアタッチヘッドは、ダイアタッチ材料の無駄を最小限に抑え、均一なはんだ接合部を提供するように設計されています。xPはまた、製品要件に基づいて最適なダイアタッチメントを可能にする手動、半自動、フルオートマチック、およびLPC（低圧可変）を含む4つのユニークなダイアタッチモードを提供します。xP Die Attacherには、高解像度カラーLCDタッチスクリーンも装備されており、簡単な操作と操作管理のためのシンプルで直感的なユーザーインターフェイスを提供します。また、潜在的な問題をすばやく検出し、機械のパフォーマンスを向上させる自己診断システムも備えています。xP Die Attacherは、0。2mmから1。5mmまでの幅広いダイサイズのボンディングが可能で、最大サイクルタイムは2秒で、生産速度は1時間あたり最大700ダイです。高精度で堅牢な設計により、ダイアタッチアプリケーション用の信頼性の高いソリューションです。また、xPダイアッチャーは、ダイの故障を防止する衝突防止ユニットや、安全で信頼性の高い動作を監視するビジョンマシンなど、高度な安全機能を備えています。はんだ機能、熱圧縮、ウレタン接合プロセスに対応しています。全体として、ESEC 2008XP Die Attacherは、さまざまな集積回路を取り付ける自動化、信頼性、柔軟性の高いソリューションを探しているダイアタッチ企業に最適です。その強力な機能と高精度は、信頼性の高いパフォーマンスと最大の生産性を保証します。