中古 ESEC 2008 xP #9137647 を販売中

ESEC 2008 xP Die Attacherは、半導体業界で使用される最先端のダイボンディングツールです。ダイアタッチメントとダイマイクロボンディングのための信頼性の高いソリューションを提供し、大量生産のために設計されています。表面実装（SMT）、フリップチップ、COB （Chip on Board）など、幅広いプロセスで基板にダイボンディングおよびマイクロボンディングを取り付けることができます。精密金型配置システム、適切なビジョンガイダンス、高速熱微細接着を備えています。さらに、ホットバーツールは、フリップチップアタッチと複数のダイアタッチアプリケーションに使用できます。また、0。3mmから0。6mm、 1。5mmから10mmまでの様々な基板サイズに使用~ことができ、幅広いアタッチメントオプションを提供~ています。また、配置精度と歩留まりの面で最も厳しい要求を満たすことができます。速度の面では、このマシンは最大80ダイ/秒、または最適化された処理で最大100ダイ/秒と評価されています。精度に関しては、ESEC 2008XP Die Attacherは0。5 ±の精度配置と1。0 µmのサブピクセル精度を± µmことができます。また、± 0。3 µm〜1 µmの真の位置精度を達成することができます（ボンドサイズとエッジ検出に応じて）。この性能は、工具は、生産プロセスで比類のない再現性と安定性を達成することができます。これらには、プログラマブルダイローダー、ダイエンジン、センタリングジグ、プログラマブルバウンダリーセンサー、およびデュアル光学登録ツールが含まれます。さらに、このツールには、ダイアタッチプロセスの一貫性を確保するために、精密なPIDパラメータ用の統合デジタル信号プロセッサ（DSP）など、いくつかのオプション機能が付属しています。要約すると、2008 xPダイアタッチャーは、高精度で信頼性の高いダイアタッチ装置であり、一貫した信頼性の高い結果を持つ大量生産に適しています。このツールは、さまざまな基板サイズとプロセスをサポートする幅広い機能と取り付けオプションを備えており、厳しい精度と歩留まり要件を満たすことができます。さらに、効率的な運用と最適なパフォーマンスを確保するために、多数の統合およびオプション機能が搭載されています。