中古 ESEC 2008 xP #293645976 を販売中

ESEC 2008 xPは、最新のチップ生産のための高速かつ精密なダイアタッチャー装置です。このシステムは、急速で信頼性が高く、繰り返し可能なダイツパッケージ（D2P）およびダイオンテープ（DOT）アタッチメント用に特別に設計されています。これは、12ミルの厚さまでの超薄型とパッケージで設計された重要なホットスポットエリアアセンブリでの高精度の金型配置のために設計されています。サイズやピッチの異なる金型を取り付けることができ、正確なチップ配置が可能です。チップダイの正確かつ正確な配置に加えて、ESEC 2008XPは非常に正確なシングルダイおよびウェハレベルのラッピングプロセスも提供します。この機械はまた8つまで10milダイスを並列に扱うことができるダイトランスファーの技術を提供します。また、ダイ伝達技術により、薄型金型の正確な配置が可能になり、全体的に均一性と再現性が確保されます。2008 xPはまた、精密なチップ配置のための高度なオフラインソフトウェアプログラミングと変位センシングツールを備えています。このアセットにより、D2PパッケージとDOTパッケージの両方でダイの正確かつ再現性の高い位置決めが可能になります。また、特許取得済みのダブルブレイクリップドワイプ技術も備えており、ダイからまたはパッケージへのダイ転送時のダイと基板の相対的な動きを大幅に低減します。2008XPは、ダイレベルまたはウェハレベルのチップ配置のための高速かつ正確なサーマルイメージングを提供する高性能画像認識技術を搭載しています。結果として得られた画像は、ギャップ補正、ウェーハアライメント、ダイの傾きと薄化のために解析され、最大の配置精度と再現性が得られます。また、自動化されたサーマルヘッドの輪郭とインデックス作成ツールを提供しており、金型配置精度を最適化し、チップのずれを防止します。ESEC 2008 xPは、最高の生産要件を満たすように設計されており、ISO9001の認定を受けています。