中古 ESEC 2008 xP #198472 を販売中

ESEC 2008 xPダイアタッチャーは、半導体ウェーハまたはダイを基板に取り付けるために使用される最先端の機械です。中量産から大量生産までのアタッチメントプロセス全体を処理できるため、ウェーハやダイアセンブリに最適なソリューションです。xPは、精度と再現性のためにカスタマイズ可能なダイアタッチプログラムを利用して空気圧制御ダイヘッドを装備しています。ヘッドには7つの軸の動きがあり、基板上のダイの位置を非常に正確にすることができます。ヘッドには、プロセスのフィードバックを行い、正確な金型配置を保証する統合ビジョン装置も装備されています。xPは、さまざまなアタッチメント技術の調整可能なプロセスパラメータを提供します。また、高速でプログラム可能なホットガスリフローシステムを搭載し、熱感受性型の取り付けが可能です。さらに、xPにはセルフセンタリングノズルがあり、接着剤の正確な供給と均一な結合の達成を容易にします。xPには、直感的なユーザーインターフェイスと、リモート診断用の統合通信ユニットが装備されています。このマシンはセルフモニタリングを実行し、オプションのデータロギング機能を備えています。xPにはOpen-Closed-Loopコントロールもあり、統合マシン内でプロセスパラメータを調整できます。xPマシンは、大量生産のために設計された信頼性と耐久性の高いデバイスです。環境条件が変動する中で安定した動作を保証する高度な制御ツールを搭載しています。幅700mm、奥行き800mm、高さ1700mmのみのコンパクト設計です。ESEC 2008XPダイアタッチャーは、ダイやウェーハの中量から大量生産に最適なソリューションであり、高精度な結果を一貫して提供できる多数の機能を備えています。ユーザーフレンドリーなインターフェイスと分散型制御アセットにより、その魅力がさらに高まり、半導体工場にとって信頼性が高く費用対効果の高い選択肢となります。