中古 ESEC 2008 xP #196571 を販売中

ESEC 2008 xPは、高精度のプレーサーと、効率的で安全で使いやすい設計を備えた工業用グレードのダイアッタです。この革新的なマシンは、チップ、ボールグリッドアレイ、フリップチップなどの幅広い半導体コンポーネントに関連する自動ダイアタッチ作業用に設計されています。ESEC 2008XPは、生産ラインで自動化されたプロセスを進行させ、各アプリケーションが必要とする正確な金型を確実に受け取るのに適しています。ダイ・アタッチャーは、産業用サーボシステムに適合した精密な金型配置装置を備えており、優れた位置精度と再現性を提供します。0。01mm以下の絶対精度でパッケージに回路や部品を配置することができ、手作業で得られる品質をはるかに超えています。これにより、フリップチップアタッチやRFモジュール包装などの要求の厳しいアプリケーションに最適です。機械は精度と速度で金型を処理することができます。10ミクロンのリピータビリティオプションで、1時間あたり最大6500の配置速度で実行できます。2008 xPはまた、操作者の仕事を簡素化し、エラーの可能性を低減するユーザーフレンドリーな設計を備えています。使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備え、シンプルでインテリジェントな制御ソリューションを提供します。この設計には、機械が安全かつ効率的に動作することを保証する洗練された安全ユニットも含まれています。緊急時には安全遮断機能が作動し、機械の不正改ざんを防ぐために機械をロックすることができます。全体として、2008XPは半導体部品に金型を取り付けるための信頼性と汎用性の高いソリューションを提供します。高精度の配置ツールと安全機能により、自動化されたプロセスに信頼性と費用対効果の高い選択肢となります。ユーザーフレンドリーな設計により、オペレータはエラーを最小限に抑えてタスクを迅速に完了できます。