中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9389596 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plusパッケージは、半導体ダイをパッケージ基板に接合するために設計された、高性能で費用対効果の高いダイアッタです。携帯電話やコンピュータチップ、メモリ、マイクロプロセッサなど、さまざまなアプリケーションのフリップチップアセンブリに最適なソリューションです。HS3 Plusはパワフルな5軸ESCORTテクノロジーを採用しており、不整合を最小限に抑えた正確で正確なダイアタッチメントを実現しています。5本のサーボ制御X-Y- Θ-Z軸を搭載しており、精密な制御と動的調整が可能で、大量生産基準を満たすことができます。このシステムは、カスタムアタッチメント構成も可能で、幅広いプロセスパラメータをアタッチメントに使用できます。これにより、ダイスタンドオフとZ軸の配置を正確に制御できます。さらに、HS3 Plusパッケージには、プロセスのパフォーマンスを監視および最適化するための高度なハードウェアおよびソフトウェア技術も装備されています。これには、目視検査検出器、リアルタイム温度制御用の監視ステーション、および熱監視およびフィードバック調整用の統合ダイモニターが含まれます。HS3 Plusには、アライメント、アタッチメント、検査、再検査、部品クリーニング、および部品プロービングのための自動化された機能も含まれています。プレアタッチメントコンフォーマルコーティングが可能で、ダイアタッチの強度と信頼性を向上させます。さらに、このシステムは高速な切り替えに最適化されており、複雑または大量生産の場合でも、ダイの配置に迅速な再現性を提供します。HS3 Plusは、添付ファイルパラメータを簡単に設定するためのCCD検出器への迅速なダウンロードを提供します。結論として、ESEC 2008HS3PLUSダイアッチャーは、最も要求の厳しい生産ニーズを満たすように設計された強力で費用対効果の高いシステムです。5軸ESCORT Technology、高度なハードウェアとソフトウェア、アライメント、アタッチメント、検査のための自動化された機能を備えています。HS3 Plusは、多数のアプリケーションで信頼性と再現性の高いダイアタッチメントに最適なソリューションです。