中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9235846 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacherは、プリント基板に金型を取り付けるために使用される精密工具です。BGA、 CSP、 Flip-Chipモジュールなど、さまざまなPCBで使用できます。HS3 Plusは精密で使いやすく、ダイアタッチプロセスの精度と効率を向上させます。HS3 Plus Die Attacherは、調整可能なPFO-1800力測定装置を備えており、正確な圧力測定値を提供します。力の測定はダイとの最適なヘッドエンゲージメントを保証し、毎回一貫した結果を提供します。さらに、HS3 Plusは、任意のジョブの速度、圧力、位置などの必要な調整を行うようにプログラムすることができます。これにより、新しいジョブを実行するたびに手動で調整する必要がなくなります。HS3 Plusには、正確な接着剤ディスペンシングを提供する指送りシステム（FFS）が装備されています。FFSは、溶剤、UV、熱硬化性接着剤など、あらゆるタイプの接着剤を分配することができます。これにより、HS3 Plusは、リッドレスディスクの取り付け、SOJパッケージの0。5mmピッチパッケージへの変換、ソフトレジンまたはフリップチップダイの取り付けなど、さまざまなダイアタッチアプリケーションに適しています。HS3 Plusにはユニークなモジュラーヘッドアセンブリユニットもあり、異なるヘッドをすばやく簡単に切り替えることができます。これにより、表面のはんだバンプやリードフレームの取り付けなど、さまざまなアプリケーションを簡単に切り替えることができます。HS3 Plus Die Attacherは、生産性と精度を最大限に高めるように設計されています。金型へのツーリングの自動アライメントを可能にするビジョンマシンを備えています。これにより、手動のアライメントが不要になり、時間を節約し、正確な結果を保証できます。HS3 Plusには、調整可能なヘッドと補正に使用できるセカンダリヘッドもあります。HS3 Plusは、ダイアタッチプロセスの生産性と精度を向上させる先進的な装置です。その信頼性の高いパフォーマンスと使いやすい機能により、あらゆるダイアタッチ作業に最適です。