中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9169232 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plusは、リードフレームにチップスケールと部分的/完全にダイボンドパッケージを取り付けるために設計された半自動ダイアタッチマシンです。具体的には、微細な金型実装デバイスを正確な結果で確実に取り付けるように設計されています。ESEC 2008HS3PLUSダイアタッチマシンは、レイダウン、熱圧縮アタッチメント、および取り付け前後の金型およびパッケージパラメータを検査するための追加の外部ビジョンシステムのための高精度な位置決めを可能にするクローズドループ監視装置で作られています。2008 HS 3 PLUSダイアタッチングマシンは、ユーザーの人間工学を改善するための人間工学的機能で設計されており、オペレータに優しいことができます。それは交換または調整する必要があるかもしれない部品への容易なアクセスを可能にする開いたプラットホームを備えています。また、オープンなプラットフォームにより、無制限の表示エリアが視認性とユーザビリティを向上させることができます。2008 HS3 Plusダイアタッチマシンは、最適な金型配置と高いアタッチメント品質を保証する統合ビジョンユニットを備えています。また、オペレータは、手動で毎回設定を調整することなく、接続する必要がある可能性のある任意のサイズコンポーネントのヘッドを簡単に調整することができます。ESEC 2008 HS 3 PLUSは、さまざまなダイマウントサイズを含むさまざまなデバイスサイズに対応するようにカスタマイズでき、オペレータはより幅広いデバイスに対応できます。ポジショニングヘッドもモーター式で、各アプリケーションに正確な力と熱プロファイルを適用できます。機械に容易な操作のためのユーザーフレンドリーな、自動化されたタッチ画面インターフェイスがあります。ソフトウェアには、オペレータが可能な限り最高の接合結果を達成するのに役立つプログラム可能なモーションパラメータも含まれています。2008HS3PLUSダイアタッチマシンは、すべての業界の安全基準を満たすように設計されています。半自動ダイアタッチメントマシンの規格に適合することが認定されてUL508Aます。機械は非常停止ボタン、安全カーテン、および安全監視のような安全特徴を含んでいるように設計されています。ESEC 2008 HS3 Plusは、 +/- の位置変更精度で、最大35ダイ/分の転送速度を達成 ます。また、ダイ配置とボンド登録に最適な結果を得るために、高さ、電力、温度を調整可能な熱圧縮ヘッドが含まれています。それにまた調節可能な制御コンソールの土台、ユーザーフレンドリーなインターフェイスおよび視野の選択の範囲が付いている人間工学的の設計があります。ESEC 2008HS3PLUSは、信頼性の高い高性能の半自動ダイアタッチマシンです。オープンプラットフォーム、高度なビジョンツール、人間工学に基づいた設計、安全機能により、正確な結果が得られる安全な添付ファイルを確保できます。それはすべての安全基準を満たすように設計されており、この製品がどのような環境でも安全に使用できることをUL508Aに保証されています。