中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9147294 を販売中

ID: 9147294
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonders, 12" SOT 223 Chip size space: 2.90mm ~ 3.10mm Stack loader Magazine to magazine Bond time: 0 - 32 sec Bond force: 0.5 N - 50 N Bond accuracy: 25 um @ 3 sigma Pad down set: 0 - 3 mm / 0 - 120 mil Max. Pitch: 80 mm / 3.1" Multichip: Max. 3000 die per pitch Max. 12000 die per lead frame X Range: Max. 80 mm / 3.15" Y-Bond range: Max. 66 mm / 2.6" (Leadframe width 90 mm / 3.54") Die size: 10 mil (0.25 mm) - 1" (25.4 mm) Die rotation angle: 270° Magazines length: 120 - 270 mm / 4.72 - 10.23" Magazines width: 12 - 90 mm / 0.47 - 3.54" Magazines height: 60 - 160 mm / 2.36 - 6.3" Wafer handler move method: 8" all & 12" half move Compressed air: 4 - 6 bar / 68 - 90 psi OS: Windows 2000 Electrical: AC 110V, 220V + 10% -15% 50 - 60 Hz 2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plusダイアッチャーは、精密な金型および部品ポストダイシングおよび均一な金型配置を求める半導体および電子機器メーカー向けの高度なツールです。HS3 Plus装置は、さまざまな用途に対応するために配置速度と精度の広い範囲を提供し、さまざまな形状やサイズの部品を扱うことができます。HS3 Plusは、1時間あたり最大4800チップを配置でき、配置精度は最大2 μ mで、小型で繊細な部品や部品の配置に適しています。HS3 Plusは、手動調整なしで正確な配置精度のための強力なビジョンシステムを備えています。このビジョンユニットは、0。1mmと小さい特徴を認識できる8xレンズを備えており、各ダイを正確な位置に配置することができます。さらに、HS3 Plusにはオプションで統合されたクリーンルームダストポッドを装備することができ、製品に入るほこりの量を減らすことができます。さらに、HS3 Plusはモジュラー設計を備えており、さまざまなニーズに合わせて簡単にカスタマイズできます。この機械は、形状認識ソフトウェアまたは高度なセンサ技術を使用して、ポストダイシングキャビティやコネクタ穴などの特別なニーズに適応できます。HS3 Plusはまた、配置の品質と精度をさらに強化するために、さまざまなカスタムプログラミングオプションを提供しています。HS3 Plusダイアタッチャーは、正確な配置とポストダイシング精度を求める半導体およびエレクトロニクスメーカー向けの信頼性の高い強力なソリューションです。あらゆるサイズの部品に対応するさまざまな速度と精度を提供し、強力なビジョンツールは業界トップクラスの配置精度と信頼性を提供します。さらに、カスタマイズ可能なプログラミングオプションとモジュラー設計により、個々のユーザーのニーズを満たすことができます。
まだレビューはありません