中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9100692 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plusは、米国の半導体産業のために特別に設計された最先端のダイアッタです。リードフレーム、基板、およびハイブリッドインターコネクトのマイクロサーキットの取り付けに使用できます。これは、低サイクル時間と熱損傷の最小限の高分解能ダイアタッチを提供します。HS3 Plusは、5〜500 umのピッチ範囲であらゆる基板にさまざまなサイズのダイを取り付けることができます。HS3 Plusは、Z軸の精密XYステージを備えています。これにより、最大30cm/秒の速度で移動でき、8ビットの位置決め解像度が可能です。また、3軸の非接触ビジョン装置を備えており、ずれたダイを検出し、各ダイの正確な配置位置を計算することができます。ビジョンシステムは、すべてのダイが正確かつ最小限の熱損傷で配置されることを保証する、任意のずれを補償します。さらに、ビジョンユニットはダイパックのオフセットエラーを修正できます。HS3 Plusは、CEVA、 eutectic、およびフリップチップダイアタッチに使用できます。また、リフロー、はんだ付け、エポキシやシリコーンによるダイアタッチなど、さまざまなプロセスに対応しています。機械は非常に構成可能で、ユーザーがダイアタッチ力、ダイプレイス精度、加熱ステージ温度などのパラメータを調整することができます。HS3 Plusには温度コントローラとプラズマアクチュエーションツールが装備されています。温度調節器は10-400Cの温度較差を提供し、2秒で250Cすることができます。プラズマアクチュエーションアセットは、不要または欠陥のある金型の取り外しに使用され、最大4mmの高さで金型を取り外すことができます。面積200cm2までの基板加工も可能です。HS3 Plusは、マイクロエレクトロニクスメーカーにとって信頼性とコスト効率の高いソリューションです。高精度、低サイクルタイム、最小熱損傷が可能で、ダイアタッチプロセスに最適です。