中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9100684 を販売中
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ESEC 2008 HS3 Plusは、シングルストリングダイとダブルストリングダイの両方を取り扱うように設計されたダイアッタです。セラミック基板への部品金型の迅速かつ正確な位置決めを可能にし、優れた信頼性と再現性を提供する高度な金型アタッチ装置です。ピックアンドプレイスヘッドにXY軸を追加した3軸ピックアンドプレイスシステムを使用しています。このユニットは、より大きなデバイスのための複数のダイ配置の大量生産のために特別に設計されています。ピックアンドプレイスヘッドにはデュアルクリックフィットマシンが装備されており、接着剤の分注工程の前後に部品ダイが確実に配置されます。ESEC 2008HS3PLUSには、防塵および安全性の向上のための完全に密閉された作業エリアがあります。また、真空ツールを備えており、移動および位置決めプロセス中にコンポーネントダイを確実に所定の位置に保持することができます。真空アセットもダイプレイスの精度を大幅に向上させます。2008 HS 3 PLUSに部品のダイの供給そして位置の速いプログラミングを可能にする高度のソフトウェア制御モデルがあります。この機器は、最大60のプログラムを保存でき、合計で最大600のコンポーネントダイ配置が可能です。また、外部トリガの入力と出力にも対応でき、他のシステムとのインタフェースを可能にします。2008 HS3 Plusには、コンポーネント認識用のオプションの統合ビジョンシステムが付属しています。このユニットには、調整可能な位置パラメータ、フルカラーモニター、ハイレベル認識ソフトウェア、カメラが含まれています。この機械はさまざまな型形状およびサイズを認識し、識別し、よりよい正確さおよび信頼性をもたらすことができます。ESEC 2008 HS 3 PLUSは2。5アンプのブラシレスDCサーボモーターによって動力を与えられます。このモータは、従来のダイアッチャーと比較して高速、高精度、および信頼性の向上を実現します。モーターの最高速度は50mm/secです。全体的に、2008HS3PLUSは迅速で正確で信頼性の高い高度なダイアタッチツールです。複数の配置を持つ電子部品ダイの大量生産に適しています。また、部品認識用のオプションの統合ビジョンアセットも含まれており、高精度のダイアタッチおよび処理アプリケーションでの使用に最適です。
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