中古 ESEC 2008 HS3 Plus #9100062 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plus Die Attacherは、セラミックス、フレックス回路、ラミネートなどの認定基板に完全自動ダイマウントを提供するポストヒーターダイボンダーです。マニュアルアセンブリデスクと6ステーションローダーを備えており、ステーションごとに合計3つの標準ダイをロードできます。この機械は、ダイ・アタッチメント用の単一のノズルと、接着剤を正確に適用および制御するためにXYテーブルに取り付けられたダイ・アタッチ用のフォースコントロール針を使用しています。HS3 Plusは、オンザフライビジョン認識および登録機能、および自動マテリアルハンドリング装置も備えています。基板へのダイの自動積み下ろしが可能です。HS3 Plusは、振動を低減するための減衰効果を提供するステンレス製の埋め込み構造などの機能を備えたダイの信頼性と再現性の高いアタッチメントを提供するように設計されています。精密XYテーブル、調整可能な真空力、接着容積を制御するための複数のヒントを備えた調整可能なノズルなど、機械の特徴により、金型配置の再現性が保証されています。HS3 Plusの全体的な再現性は、基板上のダイの正確な配置とアライメントを保証するアクティブなガイダンスユニットを使用することによっても向上します。正確なダイアタッチ結果を保証するために、HS3 Plusは自動カメラと予熱機の両方を備えています。カメラは、迅速かつ整然とした視覚認識と修飾された基板上のダイの登録を可能にします。カメラはまた、ミスアライメントの問題とダイへの潜在的な損傷を最小限に抑えるのに役立ちます。予熱能力の面では、HS3 Plusは、最大9ワットのローエンド予熱電源を備えており、ダイアタッチに一貫した温度を提供します。この電源は完全に調整可能で、計算されたダイアタッチプロセスに必要なプロファイルを調整することができます。それが提供する機能に加えて、HS3プラスは、小さなフットプリントで柔軟な操作のために設計されています。このマシンは、最小限の床面積を必要とし、直感的なユーザーインターフェースを備えた内蔵の3 インチカラーLCDスクリーンで動作します。すべての設定と調整はマシン上で直接行うことができ、ユーザーにシンプルでユーザーフレンドリーなダイアタッチプロセスを提供します。ESEC 2008HS3PLUS Die Attacherは、迅速なセットアップと操作で信頼性と再現性の高いダイアタッチプロセスを提供する最先端のマシンです。各種基板に適しており、幅広い産業用途にご使用いただけます。予熱ツール、自動化されたガイダンス、およびオンザフライの視覚認識機能と統合されたこのマシンは、正確で正確なダイアタッチ結果を保証し、ミスアライメントの問題や潜在的な損傷を最小限に抑えることができます。