中古 ESEC 2008 HS3 Plus #293747546 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plusは、半導体包装プロセスのダイアタッチプロセスで使用されるダイアタッチャーです。金型をパッケージに正確かつ一貫して取り付けることができる高精度の金型アタッチャーです。このマシンには2つのリニアアクチュエータが装備されており、X、 Y、およびZ軸での正確で反復可能な動きを可能にします。高速サーボモータは、市販されているあらゆるダイアッチャーの最高スループットを提供します。機械は真空技術を使用して、ダイをパッケージに選び、配置し、取り付けます。統合ビジョンシステムは、取り付け前にダイの正しいピック位置と配置位置を検出するために使用されます。また、このビジョンシステムは、サーボモータにフィードバックして、金型配置のバリエーションを調整します。これにより、ダイが最高の精度と再現性で配置され、取り付けられます。HS3 Plusには、高度な安全機能も内蔵されています。マシンの各コンポーネントを検証するセルフテストプログラムと、潜在的な問題を警告するユーザー設定可能なアラームシステムが装備されています。さらに、ダイアタッチャーには、ダイアタッチメントプロセス全体にわたって安定性を提供するデュアルロードアームが装備されているため、クラッシュやその他の事故の可能性が低減されます。HS3 Plusは、大量生産のニーズに対応するよう設計されています。頑丈で信頼性が高く、メンテナンス性が低い設計です。複数のプラットフォームをサポートし、さまざまなダイサイズ、ジオメトリ、厚さを取り付けることができます。このマシンは、ほとんどのはんだペーストシステムとも互換性があり、精度とスループットを向上させるオプションの自動バーコードリーダを備えています。全体的に、ESEC 2008HS3PLUSは、優れた精度と再現性を提供し、信頼性の高いダイアッタです。これは、最大の生産性と低い総所有コストのために設計されています。この機械の安全機能、複数のプラットフォームサポート、はんだペーストシステムとの互換性により、半導体業界のダイアタッチメントに最適です。