中古 ESEC 2008 HS3 Plus #293662709 を販売中

ESEC 2008 HS3 Plus
ID: 293662709
Die bonder, parts system.
ESEC 2008 HS3 Plusは、半導体産業のために特別に設計されたダイアッタです。自動化された制御を使いやすい基板へのサイコロの正確かつ再現性の高い取り付けが可能です。この汎用性、信頼性、正確な機器により、さまざまなアタッチメントソリューションの強力で効率的な生産性とコスト削減が可能になります。ESEC 2008HS3PLUSは、サイコロを選択して基板に向ける精密なビジョンシステムを備えています。このユニットは、基板上の部品の正確な位置決めを保証し、最大の接着強度を確保します。位置決め後は、標準出力レベルを使用して幅広い接着材料を安全に取り付けることができます。この機械はまた異なった部品および基質の構成のための現地の調節を可能にします。HS3 Plusは、ブームの動きにデュアルドッキングツールを使用しています。このアセットにより、部品の積み下ろし時にダイアッチャーを素早くスムーズに移動できます。ブームは、基板内のダイのタイトな配置を提供するように調整することができ、ダイの正確な取り付けを保証します。HS3 Plusは、半導体業界で最高の品質基準で認定されています。ダイアプリケーションごとに性能と信頼性を保証する包括的な品質管理システムで設計されています。このモデルは、信頼性の高い動作と最大のプロセス応答を保証するために、広い動作温度範囲を許容するように設計されています。安全面では、HS3 Plusには、内蔵アラーム、ディスプレイメッセージ、緊急停止機能などの複数の保護システムが装備されています。警報装置は適用プロセスで安全でない状態が検出されれば活動化するように設計されています。HS3 Plusは、プログラム可能な緊急停止システムも備えており、安全な動作環境を提供します。HS3 plusは、半導体業界に適したパワフルで信頼性の高いダイアッタです。精密ビジョンユニットにより、部品の正確な位置決め、効率的な積み降ろしのためのデュアルドッキングマシン、包括的な品質管理システムを備えています。アラームシステムや緊急停止ツールなどの安全対策は、HS3プラスの堅牢なセキュリティ機能を追加します。
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