中古 ESEC 2008 HS #9360756 を販売中

ESEC 2008 HSダイアタッチャーは、半導体業界を中心に使用されている最先端のダイボンディングマシンです。固体基板に集積回路（IC）を取り付けるように設計されています。ボンディング時に各ICに正しいバランスと圧力が供給されるように、革新的なクランプ装置を備えています。さらに、このマシンには、さまざまなダイサイズを迅速かつ効率的に取り付けることができる大型の交換可能なプラットフォームが装備されています。2008 HSダイアタッチャーは、基板にダイを正確に取り付けるために複数の部品が連携して構成されています。ホッパー、ステッピングモーター、X-Yプラットフォーム、パラメータ編集用LCD、自動クランプアセンブリ、自動リリースシステムが含まれています。ホッパーは、ICダイスを機械に連続的に供給するように設計されており、高速動作が可能です。高精度ステッピングモータはX-Yプラットフォームの位置決めを担当し、LCDはユーザーが添付プロセスのパラメータをカスタマイズすることができます。自動クランプアセンブリは、ボンドが安全であることを確認するためにダイに適切な圧力を適用し、自動リリースユニットはダイが所望の時間に解放されることを保証します。ソフトウェア側では、ESEC 2008 HSダイアッチャーには、異なるダイサイズのマシンを適切に構成するために特別に設計されたソフトウェアも含まれています。このソフトウェアは、セットアッププロセスを簡素化するのに役立ち、より迅速なセットアップとより効率的な製造を可能にします。圧縮空気機を使用することで、基板表面の欠陥金型を効果的に除去することができ、高品質の金型だけが残ることを保証し、取り付けプロセス全体をさらに合理化します。結論として、2008 HSは、基板へのICダイの高速かつ正確な取り付けを提供する高度なダイアタッチャーです。迅速なセットアップと専用ソフトウェアにより、基板に迅速かつ正確に金型を取り付ける信頼性の高い効率的な方法を探している半導体メーカーにとって理想的なソリューションです。