中古 ESEC 2008 HL #9329199 を販売中

ESEC 2008 HLダイアッチャーは、マイクロエレクトロニクスおよびエレクトロニクス業界のパッケージの高速アセンブリ用に設計された高度な自動ダイボンダーおよびワイヤーボンダーです。このマシンは、最も技術的に困難なHigh Lead Pitchアプリケーションでも高い収率を達成することができます。2008 HLダイアッチャーは、ほとんどの生産ラインに収まるコンパクトなフットプリントを備えた低コストで高性能なワイヤーボンダーです。これは、21 gaから18 gaまでのワイヤサイズの範囲で動作するように設計されており、毎分200ワイヤまで結合することができます。マシンは1回の実行で最大148ダイを接続して毎秒6または8ダイまで結合します。ESEC 2008 HLの高度なソフトウェアは使いやすく設計されており、さまざまなプログラミングパラメータとシーケンス手順をサポートできます。これは、基板上の正確で反復可能な金型配置を保証するために、大きな線形運動X-Y駆動システムで設計されています。2008 HLには、ベベルシャー、回転ターゲット金型ボンダー、ボンドブレーカ、特殊金型およびワイヤボンドツールなど、さまざまな工具が装備されています。正確で反復可能な金型配置用の真空クランプや防振クランプ、ボンドの完全性と安定性を維持するスプレー冷却システムなどの高度な機能を備えています。ESEC 2008 HLはまた、接合プロセス中にせん断力、ひずみ、および潜在的な損傷を検出することができる高度なセンサの配列を提供しています。また、検査工程の一環として金型の目視検査に使用できる高解像度カメラを搭載しています。2008年のHLのダイアッチャーは今日のマイクロエレクトロニクスおよび電子企業の最も挑戦的な条件を満たすように設計されている信頼できる、高性能機械です。これは、最も要求の厳しい高リードピッチのアプリケーションで最高の収率を提供する高度な機能を備えています。ESEC 2008 HLは、マイクロエレクトロニクスパッケージを高速に組み立てるための貴重なツールです。