中古 ESEC 2007 #9379161 を販売中
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ID: 9379161
Die bonders
Actual dry run
Machine body
Bond head
PCB Compartment
Input and output module
Crate:
Electrical cables
Tubling
With wafer loader and un-loaded
Chuck ring table, 8"
Inkjet dispensing.
ESEC 2007は、高速生産と高精度ダイアタッシングの両方を目的としたダイアッタです。この自動ダイボンディング装置は、ESECとOEMの合弁会社です。垂直と水平の両方のダイパターンを処理でき、1時間あたり24,000のダイプレイスを配置することができます。システムはさまざまな部分で構成されており、それぞれがユニークなタスクを実行します。ピック&プレイスヘッドは、その表面実装パッドにダイを正確にピッキングして配置する責任があります。高速操作と精密ユニットにより、ミスアライメントを最小限に抑えた正確な配置が可能です。このユニットは、ダイボンディングプロセス全体を制御するイーサネットプログラマブルロジックコントローラ(PLC)によって制御されます。PLCの正確な制御により、金型を配置するたびに適切な金型接着剤の量が配置されます。2007年には、カメラアシスト付きツーリングと部品IDユニットも搭載されており、部品の正確な配置を実現しています。識別マークは、ボンディング操作の前にカメラによって読み取られるダイにプログラムされます。この機械はイメージの分析を行い、機械に金型を正確に結び付けるように指示します。ダイボンディングプロセスは、ホットバーボンディングツールによって制御され、加熱された鉄棒を使用してダイを基板に付着させます。加熱されたバーは、ダイと基板の間に結合を形成する結合接着剤の層を適用します。このアセットは、2つのコンポーネント間の固体と長期の結合を保証します。ESEC 2007は、一貫した接合温度を確保するために温度制御モデルを使用しています。この装置には、接合プロセスを追跡し、異常をチェックする自動ビジョンシステムも装備されています。このユニットは、ミスアライメントを防止し、各ダイがその位置に確実に固定されていることを保証します。2007を使用することで、製造メーカーは、正確で効率的で信頼性の高い低コストのソリューションで生産の出力を最適化できます。ダイボンディングマシンは、自動化された費用対効果の高い方法で精度、品質、再現性を提供します。
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