中古 ESEC 2007 SSI #9315304 を販売中
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ID: 9315304
Soft solder die bonders
DPAK TO251 Standard
Wafer ID scanner
Input handler
Stack power / Power lead frame loader
Soft Solder Dispenser (SSD)
Soft solder indexer
BH Maximum adhesive head rotation angle: 270°
Automatic calibration angle: 5°
Stepping UPH: 3,500 Per hour.
ESEC 2007 SSIは、鉛フレームをスタンプまたはダイカストハウジングまたはその他の基板に永続的に取り付けるための半自動ダイアタッチャーです。この自己完結型ユニットは、リードフレームとハウジングの両方を受け入れるように設計されており、小さな部品から複数の接点を持つ大型のアウトフレームまで、さまざまな基板で使用できます。ダイアッチャーは、自己完結型の光学イメージング装置を備えています。これにより、外部機器を必要とせずにリードフレームを最適に配置できるため、正確で一貫した取り付けが可能です。また、ピエゾアクチュエータを介してリードフレームの自動アライメントも提供します。これにより、オペレータの損傷を最小限に抑えるとともに、精度が向上します。さらに、ダイアッチャーは、ユニークなU字形の接触から特定のリードフレームの向きを識別することができます。これにより、リードフレームの最終的な取り付けが正しい方向に一貫して行われます。2007 SSIダイアッチャーには、手動操作と自動操作の両方を可能にする統合コントローラが装備されています。ユーザーインターフェイスにより、サイクルタイム、リードフレーム位置、圧力設定などのプログラム可能なパラメータが可能です。これにより、リードフレームアタッチメントプロセスのプロセスの再現性と一貫性が保証されます。ダイアッタユニットは、お客様のプロセス機器に直接取り付けられます。これは、真空orpcbベースの接続を含むさまざまなインターフェイスを介して行うことができます。これにより、お客様の機器のコストを削減し、機械のスループットを向上させることができます。ESEC 2007 SSIには、薄線を接合する超音波溶接機が搭載されています。これにより、繊細な基板に追加のアタッチメントが提供され、大幅なコスト削減も実現します。また、溶接機は従来のはんだ付け工程と比較して信号整合性が向上しています。2007 SSIダイアッチャーも安全対策を念頭に設計されています。これらには、オペレータの安全性を確保するための内蔵の安全インターロック、ならびにユニット部品の消火機能と高度な保護対策が含まれます。全体として、ESEC 2007 SSIダイアタッチャーは、幅広い基板に対応したリードフレームをハウジングに取り付けるために設計された半自動マシンです。オペレータの介入を最小限に抑え、正確で再現性のあるアタッチメントを提供します。このツールはまた、統合された超音波溶接機と安全対策を提供し、効率的なリードフレーム取り付けに最適です。
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