中古 ESEC 2007 SSI #9315303 を販売中
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ID: 9315303
Soft solder die bonder
DPAK TO251 Standard
Wafer ID Scanner
Input handler
Stack power / Power lead frame loader
Soft Solder Dispenser (SSD)
Soft solder indexer
BH Maximum adhesive head rotation angle: 270°
Automatic calibration angle: 5°
Stepping UPH: 3,500 Per hour.
ESEC 2007 SSIは、半導体および電気部品包装用に特別に設計されたダイアッタです。これは、表面実装部品の手動または自動金型配置に適したシングルステーションダイアッタです。ダイアタッチステーション、手動制御ステーション、自動制御装置を備えています。ダイアッティングステーションは、真空カップ、センターフィードメカニズム、ホットメルト接着剤ディスペンサー、ダイセンシングデバイスで構成されています。真空カップの吸引力により、各サイクルで正確かつ正確なダイポジショニングが可能です。センターフィード機構は、特許取得済みの磁束制御システムを備えており、均一なダイポジショニングとホットメルト接着剤の均一な分布を保証します。熱い溶解の接着剤ディスペンサーは自動的に正しい接着剤の量を分配することができ、適切な付着を保障するために各死ぬために調節することができます。ダイセンシングデバイスにはビジョンユニットとLEDが装備されており、複数の層でも正確な金型配置が可能です。手動制御ステーションには、ユーザーフレンドリーなグラフィックインターフェイスを備えたプログラム可能なオペレーティングマシンが装備されています。このツールは、最大25個の金型ジオメトリと最大1000個の金型配置でプログラムできます。自動化アセットは、マニュアルから自動金型配置へのスムーズで効率的な移行を容易にするように設計されています。それは単一マスクPLCのコントローラーを特色にし、顧客の必要性に十分にカスタマイズすることができます。また、基板処理装置との統合も可能です。2007年SSIは、要求の厳しい半導体産業で使用するために設計された堅牢で信頼性の高いダイアッタです。精密なダイポジショニング、ホットメルト接着剤ソリューション、自動化された制御システムにより、高効率のダイアッタッシングユニットです。大容量の金型配置用途に最適で、さまざまな半導体コンポーネントの手動および自動金型アタッチメントの両方に使用できます。
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