中古 ESEC 2007 SSI #9112328 を販売中

ESEC 2007 SSIは、半導体パッケージの製造に使用される自動ダイアッタプロセスです。リードフレームやウェーハなど、さまざまな基板に金型を取り付けるための信頼性と一貫したプロセスを提供するように設計されています。2007年SSIは、金型アタッチメントプロセスを制御するための制御ユニットと、金型を基板に接続および押し付ける手段を提供するための金型アタッチアームを含む、いくつかのコンポーネントで構成されています。このダイアタッチアームは、ダイホルダー、真空ノズル、ワークテーブルを備えたロボットアームで構成されています。ダイをワークテーブルに置き、アームを所望の位置に移動します。その後、コントロールユニットを使用して機器を操作します。このユニットは、ダイアタッチアームを制御し、ダイアタッチサイクルとダイハンドリング操作を調整するために必要なコマンドをシステムに提供する責任があります。また、ダイ位置を正しく上げて下げたかどうかを検出し、ダイ温度を監視する機能も備えています。コントロールユニットは、ユーザーがダイのサイズ、基板材料、ダイと基板の間のギャップなどのパラメータを入力できるユーザーインターフェイスも備えています。これらのパラメータを使用してプロセスを制御し、最適なダイアタッチメントを確実に実現します。ESEC 2007 SSIには、ダイが取り付けられているタイミング、ユニットがプロセス中にあるタイミングを示すインジケータライトなど、いくつかの安全機能も搭載されています。このマシンには、プロセスエラーが発生した場合に起動される一連の警告システムもあります。2007 SSIは、必要な制御および安全機能を提供するだけでなく、高効率であるように設計されています。これは、手動ダイアタッチツールの2倍の速度である毎秒4ダイまでの速度で動作することができます。この速度の向上は、プロセス時間の短縮に役立ち、生産性の向上とコスト削減につながります。全体として、ESEC 2007 SSIは、さまざまな基板に金型を取り付けるための効率的で正確な方法を提供するように設計された自動ダイアッタプロセスです。その制御と安全機能の範囲だけでなく、その速度の向上は、半導体パッケージの生産において非常に貴重なツールとなります。