中古 ESEC 2007 SSI Plus #9396941 を販売中

ID: 9396941
Soft solder die bonder.
ESEC 2007 SSI Plusは、ダイボンディングアプリケーション向けの革新的なソリューションを提供する完全自動ダイアッタです。様々な金型に対応できる自給自足のスタンドアロン機器です。これは、完全なQ-Matrixアプリケーションの生産を実現するために必要なハードウェアとソフトウェアインターフェイスを備えています。2007 SSI Plusは、特許取得済みの入出力(I/O)システムにより、幅広いダイボンディングタスクを迅速かつ確実に実行できます。I/Oユニットは、調整可能なレーザー出力レベル、自動検出機能、面倒なフィルム処理手順を排除するフィルムホルダーを備えています。これらの機能により、マシンは最大の効率と精度でさまざまな要求の厳しいダイボンディングタスクを実行することができます。ESEC 2007 SSI Plusはセルフレベルの「ベストフィット」機能を備えています。つまり、ダイがわずかにずれても、ツールはそれを正確かつ確実に結び付けることができます。これは、レーザーパワー、スポットエネルギー、スポットサイズを調整して、ダイをより均一に加熱することによって行われます。さらに、アセットは、サイズに関係なく、積み重ねられたダイと積み重ねられたダイの両方を結合することができ、多種多様なジョブを処理することができます。安全性に関しては、2007年のSSI Plusにはレーザー発散コントローラが内蔵されており、金型表面へのレーザー損傷のリスクを大幅に低減します。また、モデム内蔵の安全装置も搭載しており、メンテナンス技術者による遠隔監視が可能です。最後に、システムには目視検査ユニットが含まれており、オペレータはボンディングプロセスが完了した後にダイを迅速かつ正確に検査することができます。全体として、ESEC 2007 SSI Plusは、革新的なダイボンディングソリューションを提供する堅牢で信頼性の高いマシンです。特許取得済みのI/Oツール、セルフレベリング機能、レーザー発散制御、モデム統合安全資産により、2007 SSI Plusは、あらゆるダイボンディングジョブで優れた品質と精度を提供します。これにより、あらゆる生産環境において信頼性が高く、コスト効率の高い金型取り付けソリューションとなります。
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