中古 ESEC 2007 SSI Plus #9299384 を販売中

ESEC 2007 SSI Plusは、フリップチップ、ウェーハバンピング、およびその他の高度なパッケージング技術用に特別に設計された半自動ダイアタッチマシンです。このマシンは、サーボ駆動のXYテーブルを使用して、基板上に金型を正確に整列および配置することで、± 5ミクロンの再現性で金型配置の高精度を提供します。さらに、2007年のSSI Plusのカスタムフレキシビリティにより、小型チップ（2mm未満）から大型uBGAパッケージ（最大50mm）まで、幅広い接着剤とダイアタッチ材料を取り付けることができます。ESEC 2007 SSI Plusは、金型配置の精度を確保するためのビジョン装置を備えています。このシステムは、ピクセル分解能5。1ミクロンのコンポーネントの位置を検出し、検査することができます。ビジョンユニットは、配置中のダイ収差と不正確さを検出することができ、生産中に大きな問題になる前にすばやく修正することができます。このマシンには「、リアルタイムフィードバック」マシンが搭載されており、ダイアタッチのプロセス全体を配置から硬化まで伝達します。この機能は、ユーザーが進捗状況を追跡し、事前に修正を行うのに役立ち、誤った本番稼働の可能性を排除します。2007 SSI Plusは、最大10Gの加速と0。500 M/sec^2のプログラマブルなサーボドライブ速度で、毎時400ダイまでの速度が可能です。このダイアタッチマシンは、フリップチップ技術を含む高度なパッケージング技術のために設計されています。内蔵のダイピッキングツールにより、基板上にフリップチップを素早く正確に配置できます。配置アームの高さを調整できるため、03015や11020のデザインなど、さまざまなサイズや形状のダイに対応できます。このマシンはまた、配置前にチップの高解像度画像を提供しています。ESEC 2007 SSI Plusは、信頼性が高く、正確で手頃な価格の半自動ダイアタッチマシンであり、多様な包装技術を可能にするために必要な柔軟性と制御を提供します。独自の機能と機能により、最も精度と再現性を必要とする複雑な金型アタッチ要件に最適なソリューションです。