中古 ESEC 2007 IC8 #9108960 を販売中

ESEC 2007 IC8ダイアタッチャーは、金型をリードフレームに取り付けるプロセスを合理化するために設計された自動ダイハンドリングおよびボンディング装置です。コンパクトで堅牢なデザインで、幅広い用途に適しています。精密電動駆動で0。2mmの正確な位置決め精度と0。5度の回転精度を備えています。2。0から16。0mmまでのさまざまなダイサイズで使用できます。真空ピックアップユニットは、正確に配置された金型配置と非常に安全な接合を可能にします。放出されるダイは真空ホールド機能を介して積極的に所定の位置に保持され、機械はまた、結合プロセス中にダイがアライメントからスリップする可能性を除去するスリップ防止機能を備えています。2007 IC8はまた異なったダイ、リードフレーム、または結合材料の組合せを考慮するために締め金で止める力の容易な調節を可能にするマイクロ調節可能な前テンショナーが装備されています。この作り付けの調節可能性はより信頼でき、反復的なプロセスを提供するのを助けます。このツールは、複数のボンディングプロセスのさまざまな要件に対応することができます。例えば、IC8は、さまざまな金型材料やリードフレームの熱圧縮、熱音波、またはエポキシ結合技術を結合することができます。これには、VLSIまたはICダイ、フリップチップまたはBGAリードフレームが含まれます。ESEC 2007 IC8には、ダイハンドリングとボンディングを効率的かつ信頼性の高いものにするための幅広い機能もあります。これらには、ユーザーフレンドリーな金型配置システム、および高速ローディングとサイクルタイムを可能にする自動ダイボンダートレイ送り操作が含まれます。このアセットには、高度な診断障害アラーム、および頻繁に使用されるプロセスのリコールを容易にするメモリ機能も含まれています。全体的に2007年IC8ダイアタッチャーは、幅広い用途に適した堅牢で信頼性の高い自動ダイハンドリングおよびボンディングモデルをユーザーに提供します。その精密電気駆動、真空ピックアップ装置、微調整可能なプレテンショナー、および幅広いプロセス機能により、多くの企業に適したダイハンドリングおよびボンディングソリューションを実現しています。