中古 ESEC 2007 FS plus #9394237 を販売中

ESEC 2007 FS plusは、半導体業界の大容量ダイアタッチメントとワイヤーボンディング用に設計された自動ダイアッタです。特許取得済みの耐熱ツーリングシステムを搭載し、繊細な部品の高精度処理を可能にします。2007 FS plusは、ボンドヘッドサイクルごとに最大0。4秒、ダイアタッチプロセスごとに20〜50msの高速ダイアタッチとワイヤボンディングが可能です。このユニットは、窒素または空気の制御されたガスの流れを利用しており、これはダイとパッケージの間のニックポイントで提供されます。精密クリティカルヒートバケツはミニオーブンとして機能し、アタッチメント面にわたってダイの非常に効果的で均等に制御された溶融を提供します。このツールは、より高いプロセス温度でも最高レベルの信頼性を保証します。また、統合された高解像度ビジョンツールを備えており、生産全体にわたって高い精度と再現性を提供します。これにより、各ダイをパッケージに非常に正確に配置することができ、ずれや密着性の低下のリスクがないことを保証します。アセットには独自の統計プロセス制御（SPC）モジュールも装備されており、ダイアタッチプロセス全体のすべてのパラメータを監視および正確に制御します。このソフトウェアモジュールは、透過的なプロセス監視を可能にし、オペレータにモデル内の潜在的な欠陥や不規則性に迅速に警告することができます。ESEC 2007 FS plusは、異なる生産プロセスのニーズに対応するオープンアーキテクチャで設計されており、装置をスタンドアロンユニットとして使用するか、既存の生産ラインに統合することができます。このシステムには、すべての可動部品に安全な環境を提供する保護ハウジングも装備されており、堅牢で費用対効果の高い方法で堅牢な動作を保証します。全体的に、2007 FS plusは安全で効率的な生産を確保しながら、最高レベルの信頼性と精度を提供する高度なダイアッタです。このユニットは、堅牢な設計、統合ビジョンマシン、および精密クリティカルツーリングを備えており、幅広いダイアタッチおよびワイヤボンディングプロセスの最高の結果を保証します。このツールは、生産ラインから最高レベルの精度と再現性を必要とする高度な半導体操作に最適です。