中古 ESEC 2007 BGA #9312621 を販売中

ESEC 2007 BGAは、基板またはパッケージに金型を取り付けるために使用される自動ダイアッタです。2007 BGAは、特にプリント基板および半導体パッケージの大規模生産において、ダイアタッチメントの信頼性と費用対効果に優れたソリューションです。高度なコンピュータ制御装置を備えており、ダイの正確なアライメントと取り付けが可能です。ESEC 2007 BGAは、空気制御型基板アタッチメントプロセスを備えており、フリップチップ、ワイヤボンド、またはSOICデバイスを非常に正確かつ再現可能に配置できます。固定アームと調整可能な空気圧設定を備えており、基板タイプに応じて可変的なダイ・アライメントが可能です。これにより、ダイの正確な配置が可能になり、拒絶反応を低減し、再作業の必要性を抑えることができます。2007 BGAはまた、アライメント用のビジョンシステムを備えており、取り付け前に基板またはパッケージ内に正確にダイを配置するために使用されます。ビジョンユニットは、2台のカメラを使用して、ダイと基板のトップダウンビューを同時にキャプチャし、配置の最大精度を確保します。また、ビジョンマシンは高度なソフトウェアアルゴリズムを使用して、ミスアライメントを検出し、正確な配置結果を保証します。ESEC 2007 BGAも使いやすく、メンテナンスも簡単です。ユーザーフレンドリーなインターフェイスと直感的なタッチスクリーン操作で設計されています。これにより、初めてのユーザーでもツールのセットアップ、操作、メンテナンスが簡単になります。このアセットには、障害を特定し、潜在的な問題をユーザーに通知する自己診断モデルも用意されています。全体として、2007 BGAは自動ダイアタッチメント用の信頼性と費用対効果の高いソリューションであり、大規模な生産に適しています。正確なアライメントとビジョン装置により、拒絶と再作業を最小限に抑え、ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、システムの操作とメンテナンスが容易になります。