中古 ESEC 2007 BGA #9212499 を販売中

ESEC 2007 BGAは、プリント基板（PCB）などの電子部品に半導体ダイを取り付けるために使用される特殊産業用ダイアッチャーです。BGAは、金型を取り付けるために静電式の電動ピックとプレース法を使用しており、高精度で再現性のあるプロセスを保証します。BGAは最大5個/秒のピックと場所の速度を持ち、240um x 240umから16mm x 16mmまでのダイサイズを取り付けることができます。ダイは0。3mmから5。0mmまでのピッチ範囲に配置でき、BGAは+/-0。1mmの典型的な配置精度で事前ドリルされた基板にダイを正確かつ効果的に配置することができます。BGAには、ダイを検出・測定するための高度なビジョンシステムが搭載されており、フィデューシャルマークを使用した場合の配置位置の計算も可能です。BGAは、さまざまなダイサイズと形状をサポートする複数のツールオプションで設計されており、真空、針、ブレードピックアップツールなどのさまざまな種類のダイピックアップ方法を装備することができます。BGAには、ダイに均一な接着剤を広げるために使用されるレベラーツールディスペンサーも装備されています。BGAには、オペレータを保護し、機械操作から怪我の可能性を防ぐための高度な安全機能も装備されています。これらには、自動安全ドアロック、緊急停止ボタン、ライトカーテンが含まれます。2007年のBGAは半導体業界で広く利用されている信頼でき、精密なダイ・アタッチャーです。さまざまなピッチとダイサイズの基板に正確かつ効果的にダイを取り付けることができます。高度な安全機能は、機械の使用をオペレータに安全かつ安全にし、生産と品質の高レベルを確保するのに役立ちます。