中古 ESEC 2007 BGA #9212495 を販売中

ESEC 2007 BGAは、半導体ダイスと部品の正確で費用対効果の高い信頼性の高い取り付け外しを可能にするように設計されたダイアッタータイプです。分注装置、ダイアタッチシステム、ポストアタッチ検査などの機能を搭載した多機能機械です。2007 BGAは、各コンポーネントを正確に取り付けるために、鉛フリーおよびRoHS準拠のフラックス、およびレーザー技術を利用しています。BGAコンポーネントとテープオンリールの自動配置と、大きすぎるとみなされるコンポーネント用の窓の取り付けが特徴です。さらに、フィードフォワード配置制御を使用して部品を正確に配置し、部品を最適に配置するために光学アライメントを使用します。ダイアタッチユニットにはデュアルピックアンドプレイスヘッドが装備されており、BGAとコンポーネントを同時に取り付けて検査し、ポストアタッチマシンは各コンポーネントを自動検査します。ESEC 2007 BGAのダイアタッチツールは3段階で構成されています。最初の段階は接着剤が適用されることを保障するために部品を前付けます。次に、レーザーを使用してBGAをボード上に正確に配置します。最後に、コンポーネントをピック&アタッチするために真空を使用し、アタッチ後のアセットがアタッチメントの成功度を検証します。ポストアタッチモデルは、X線イメージングと3D AOI技術の両方を使用して、配置後に各コンポーネントを検査します。X線装置は、最先端の技術とカスタムパターンマッチングアルゴリズムを組み合わせて、部品の取り付け検査時に100％の精度を保証します。一方、3D AOIシステムは、BGAの3次元検査を実行して、不一致、不十分なはんだペーストまたはフラックス、および不適切なタッキングを検出します。2007 BGAは、精度、低コスト、信頼性により、半導体サイコロや部品を取り付けるのに最適です。フラックスや検査ステーションなどの多機能機能や、デュアルピックアンドプレイスヘッドを使用することで、部品の効率的な取り付けと正確なアライメントが可能になります。さらに、ポストアタッチユニットに搭載されているX線イメージングおよび3D AOI技術により、コンポーネントが適切に接続されていることを保証します。