中古 ESEC 2005 APLF #9178429 を販売中

ESEC 2005 APLFは、金型を基板に高品質に接合するために特別に開発された金型アタッカーです。この装置は、ダイアタッチプロセスの長期および高速のダイアタッチの両方のセキュリティを提供します。APLFには高度なHF自動ダイボンダーが搭載されており、高周波（HF）自動金型配置およびはんだ付けプロセスの高度な技術で設計されています。磁場を利用した高度なHFダイアタッチャーを採用し、ダイと基板を正確に揃え、高精度・高精度で再現性のある配置を実現します。APLFは、幅広い用途において、再現性と信頼性の高いボンドインテグリティの最高水準を保証します。高度なプロセス制御により設計されたこのシステムは、追加の手動セットアップや介入を必要とせず、移動時間の短縮と信頼性の高い運用を可能にします。また、このユニットの光学系は、ダイを基板に配置する際に最高の精度と精度を可能にします。最適化された設計により、APLFは最小ダイでも毎秒4ダイまで、標準ダイでは毎分300ダイまで結合できます。機械は材料の損失を最小にし、結合の安定性を改善するように設計されています。ボンドツールは、高周波焼結プロセスを利用して、ダイと基板の密着性を向上させ、長期的な信頼性と性能を向上させます。このプロセスは、メンテナンス要件が低く安定しているように設計されており、長時間の生産稼働にわたって一貫性を確保し、ダウンタイムを短縮します。さらに、このアセットにより、自動プロセスと手動プロセスの両方で異機種混在のダイハンドオフアプリケーションを柔軟に実行でき、適切なツールを適切に配置することで、APLFはより高いレベルのスループットと精度を達成できます。さらに、このモデルは、ダイアタッチプロセスのすべての必要なパラメータを監視および記録するための包括的なプロセス制御システムで設計されており、詳細なレポートとリアルタイム情報を提供します。APLFはまた、幅広いHF生成アプリケーションで動作し、さまざまなHF制御システムと互換性があり、構成と統合のためのいくつかのオプションを提供します。全体的に、包括的な設計で、2005 APLFダイアタッチャーは、信頼性と再現性の高いダイアタッチプロセス、高精度と高精度の忠実性、短い移動時間、メンテナンスの短縮、包括的なプロセス制御および監視ツールをユーザーに提供します。