中古 DATACON / BESI 2210 PPS #9299955 を販売中

ID: 9299955
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2000
Die bonder, 8" Chip size: 0.2 to 20 mm Chip thicknesses: >0.15 mm Frame size up to 10" Substrate size maximum: 255 x 203 x 30 mm Component height maximum: 30 mm Maximum number of bonding points / Single module: (100) Per chip type Maximum number of single modules / Substrate: (100) With free programming Maximum number of single substrates / Transport unit: (300) Dispensers Data storage: Internal hard disk, 3.5" External disk drive, 3.5” Missing parts: PNP Tool bank Tool changer Power supply: 400 V, 50 Hz 2000 vintage.
DATACON/BESI 2210 PPS (Positive Placement Equipment)は、高精度でスループットの高いダイアタッチアプリケーションを実現するために設計されたダイアタッチシステムです。このユニットには、個々のダイ配置用のベースとツーリングヘッドの両方が含まれています。BESI 2210 PPSは、幅12。5〜50mm、長さ8〜100mmのさまざまなサイズのダイを取り付けるように設計されています。この機械は、チップキャリア、リードフレーム、フレックス回路などの基板に半導体ダイを取り付けるために効果的に利用することができます。DATACON 2210 PPSは、±15µm精度で毎時5,000ダイまで動作できます。基板サイズが最大300×450mmの様々な製品に対応できるように設計されています。個々の金型配置および自動ビジョンアライメント用の高分解能X/Y/Z軸を備えています。ツーリングヘッドは正の圧力を使用して、各ダイを正確かつ確実に正しい位置に配置します。このツールは、複数のダイを1つの基板に取り付けることもできるように設計されています。2210 PPSのメディアボードは、さまざまなダイを取り付けることができます。これらのボードは、調整可能なスプリング圧力制御を備えており、ダイが適切に配置され、取り付け前に調整されることを保証します。また、CSP、フリップチップダイ接着材、はんだペースト、エポキシ接着材など、幅広い金型接着材料を提供しています。このモデルには、視野検査やはんだリフローなどのインライン生産ツールも含まれています。視力検査ツールは、正確な配置、アライメント、およびダイカウントを確認することができますが、はんだリフローツールは、欠陥金型を修復するための標準化された再作業プロセスを可能にします。また、ダイアタッチとポスト配置検査の両方のためのプログラムが内蔵されています。DATACON/BESI 2210 PPSは多目的なダイ・アタッチ・システムで、大容量のダイ・ピックおよびプレース・アプリケーションに最適です。多種多様な基板の取り扱いが可能であり、ダイアタッチ材も幅広く取り揃えています。その柔軟性、精度、高スループットにより、高い歩留まり生産ラインに最適です。
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