中古 DATACON / BESI 2200 Evo #293591378 を販売中

DATACON/BESI 2200 Evoは、埋め込みパッケージ基板またはモジュールに金型を確実に取り付けるように設計された金型アタッチ装置です。高速でスタンドアロンダイアタッチソリューションで、大容量の生産に最適です。BESI 2200 Evoには統合ビジョンシステムと高度なプロセス制御が装備されており、高速でも基板に対するダイの再現可能な性能と正確な配置を提供します。ダイサイズ0。5mmから9。2mmまでの金型を1時間あたり200個から1,500個までの速度で取り付けることができ、標準配置と3D配置の両方が可能です。また、0。25mmのピッチで金型を取り付けることも可能で、幅広い用途に対応できます。DATACON 2200 Evoは、ダイと基板のパターンを認識し、正確な配置を保証するエリアイメージングツールを内蔵しています。このアセットは使いやすく、使いやすいタッチスクリーンインターフェイスを備えています。また、信頼性の高い設計となっており、最低限のメンテナンスが必要です。この装置は、合金ダイダウンワイヤ、およびSn/In/Agなどの事前にはんだ付けされたボールまたはスタッド、および導電性接着剤を取り付けることができます。また、品質と再現性の高い性能を確保するために、高度なサイクル制御と監視をサポートしています。高度なビジョンユニットを使用して、ダイアタッチ位置を確認し、ダイが基板と完全に整列することを保証します。高度な機械は、ダイアタッチメントプロセスの検査を可能にし、一貫性のない結果を識別するために使用することができます。先進のダイアタッチツールは、自動車、家電、医療機器など、多くのアプリケーションに非常に適しています。このアセットは、フリップチップ、TSOP、その他のパッケージを含むマルチチップモジュール用のダイを自動的に取り付けることもできます。2200 Evoダイアタッチモデルは、正確なダイアタッチ配置を保証するために設計された革新的な高速機器です。高度なビジョンシステム、プロセス制御、および反復可能な性能により、信頼性の高い結果が保証され、メンテナンス要件が低いため、ユニットはさまざまな生産ラインにとって費用対効果の高い選択肢となります。