中古 DATACON / BESI 2200 Evo Plus #293822140 を販売中
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ID: 293822140
ヴィンテージ: 2023-2024
Die bonders
Dynamic XYZ
Theta servo motors
Machine capability: 7 μm @ 3s
Besi in-house pattern, fiducial recognition system
lighting systems with RGB
CMOS: camera, optic, illumination
Substrate handling with transporting system
Bond force sensor
Mini-BMC kit: 0.0045°
PC
Operating system: linux GUI
2023 vintage
Qty / Part / Description
Option:
(1) / DC2801MM / 2200 evo plus MASTER MODULE
(1) / DC000009 / Belt transport system C-type
(1) / DC1278 / Input buffer
(1) / DC1528 / Output buffer
(1) / DC2008 / Wafer table without stretcher
(1) / DC2308 / Wafer lift incl. wafer changer
(1) / DC350015 / Standard FoV SC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC350017 / Standard FoV UC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC4118 / Upgrade to heated bond head
(1) / DC4308 / Tool changer unit 7 slots
(1) / DC4318 / Upgrade tool changer unit to 14 slots
(1) / DC4008 / Flip chip station for C-type TS
(1) / DC5008 / Single die ejection unit
(1) / DC5108 / Upgrade to multi die ejection carousel (requires DC5008)
(1) / DC600010 / MAIN - high performance p/t dispenser (PDS)
(1) / DC6408 / Slide fluxer 50x50 (incl. 1 cavity plate)
(1) / DC700010 / Safety labels in English
(1) / DC7708 / Ionizer right
(1) / DC7028 / Wafer ID-reader
(1) / DC7918 / Connection kit (tubes, fittings, cables)
(1) / DC800054 / Wafer mapping (file based)
Accessories:
(1) / DC0518 / P-part at MAIN axis
(1) / DC0528 / Heated p-part at MAIN axis
(4) / DC000013 / Customized substrate carrier
(1) / DC250001 / 2" WP-Adapter (8"-FF108) - 12 up - side clamp (std WT)
(1) / DC250003 / 2" GP-Adapter - (8"-FF108) - 12 up - (std WT)
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 8" (FF108) 25 slots
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 12" (FF123) 25 slots
(5) / DC4808 / Standard tool holder (without shank and tip)
(5) / DC4960 / Pick & place or epoxy stamping tools (off the shelf, no customizing)
(1) / DC450002 / Customized tool tip
(2) / DC550001 / Eject tool base D20
(2) / DC550001 / Eject tool base D30
(5) / DC5038 / Multi-pin kit for eject tools
(1) / DC600008 / add. MAIN - high performance auger dispenser
(1) / TOOLEVO / Standard tooling
(1) / DC700007 / Calibration, Lubrication kit
(1) / DC7938 / Bondforce sensor calibration kit
(1) / DC7968 / Calibration tool kit for C-type TS
Customized Features:
(1) / CMF000663 / Static 3x WP/GP Holder in combination with Squeegee and 14up toolbench
(1) / CMF000848 / Squeegee in combination with 14up Toolbench
(1) / CMF000830 / Camera System for Process inspection.
DATACON/BESI 2200 Evo Plusは、半導体製造における精密組立工程用に設計された高度なダイアッタ装置です。この最先端のマシンは、最先端の技術と業界をリードする機能を組み合わせて、ダイボンディングアプリケーションで最適な性能と信頼性を保証します。BESI 2200 Evo Plusは、さまざまな生産環境の特定の要件を満たすために柔軟性とカスタマイズを可能にするモジュラー設計を備えています。この汎用性により、標準的なダイボンディングから複雑なパッケージングソリューションまで、幅広い用途に対応できます。DATACON 2200 Evo Plusの重要なポイントの1つは、高速かつ高精度な配置機能です。このユニットには、ダイの正確な位置決めとアライメントを可能にする高度なビジョンシステムが装備されており、最適なボンド品質と信頼性を保証します。このレベルの精度は、最小のずれでも大きな欠陥や性能の問題を引き起こす可能性がある半導体製造プロセスにおいて不可欠です。2200 Evo Plusは、優れた配置精度に加えて、大量生産環境の要求に対応するための迅速なスループットレートを提供します。この機械は効率と生産性を最大化するように設計されており、製造メーカーは品質を損なうことなく高速なサイクルタイムと高出力を達成することができます。さらに、DATACON/BESI 2200 Evo Plusには、一貫した反復可能な結果を保証する高度なプロセス制御機能が装備されています。このツールには、さまざまなパラメータをリアルタイムで監視および調整し、アセンブリプロセス中のバリエーションや偏差を補正するインテリジェントソフトウェアアルゴリズムが組み込まれています。この積極的なアプローチは、スクラップレートを最小限に抑え、歩留まり率を最適化するのに役立ち、コスト削減と全体的な効率の向上につながります。BESI 2200 Evo Plusのもう1つの重要な利点は、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと直感的な操作です。このアセットは、タッチスクリーンディスプレイと使いやすいコントロールを備え、プログラミングとセットアップ作業を簡素化するオペレータを念頭に置いて設計されています。このユーザー中心の設計は、オペレータの学習曲線の短縮に貢献し、操作中のエラーやミスのリスクを軽減します。信頼性とメンテナンスの観点から、DATACON 2200 Evo Plusは連続生産の厳格さに耐えるように構築されています。このモデルは、長期的な耐久性と性能の一貫性を確保する高品質の材料とコンポーネントで構成されています。さらに、このマシンは簡単なアクセスと保守性のために設計されており、ダウンタイムを最小限に抑え、稼働時間を最大化するための迅速なメンテナンスとトラブルシューティングを可能にします。全体として、2200 Evo Plusは、半導体製造におけるダイボンディングアプリケーションに最適なソリューションです。高度な技術、高速機能、精密配置、プロセス制御機能、ユーザーフレンドリーなインターフェイス、堅牢な信頼性を備えたこの機器は、業界での効率とパフォーマンスのための新しい標準を設定します。
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