中古 DATACON / BESI 2200 Evo Plus #293773981 を販売中

DATACON / BESI 2200 Evo Plus
ID: 293773981
ヴィンテージ: 2021
Die bonder MUSASHI Super sigma V5 Automatic tool changer unit slot-7 Wafer table with stretcher Wafer lift includes wafer change Cable kit Static WP Holder (5) Standard tool holders Single-chip ejector unit Eject tool base Needle kit Bond head 0.5-75N Standard FoV SC 4 x 3 mm Standard FoV UC 4 x 3 mm Wafer camera Integrated dispenser Single component tracking SECS/GEM Compliance SMEMA input Buffer SMEMA output Buffer 2021 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo Plusは、高精度マイクロエレクトロニクスアセンブリ用に特別に設計された最先端のダイボンダーおよびフリップチップボンダーです。この最先端の機器は、先進技術とユーザーフレンドリーなインターフェイスを組み合わせて、ダイアタッチプロセスで優れた性能を提供します。これは比類のない精度、速度、信頼性を提供し、正確で効率的なダイボンディングを必要とする業界にとって理想的なソリューションです。BESI 2200 Evo Plusの主な特徴の1つは、幅広いダイサイズと形状に対応する汎用性です。この装置は、ベアダイ、フリップチップ、MEMSデバイス、センサー、LEDなど、さまざまなタイプのダイに対応できます。この柔軟性により、製造メーカーはこのマシンを多様なアプリケーションに使用することができ、アセンブリプロセスの効率と生産性を最適化できます。マイクロエレクトロニクスアセンブリでは精度と精度が最も重要であり、DATACON 2200 Evo Plusはこの点で優れています。この装置には、ダイを基板に正確に配置するための高度なビジョンシステムとアライメント技術が装備されています。高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、接合プロセスのリアルタイム監視と調整が可能になり、一貫して正確で信頼性の高いダイアタッチが得られます。スピードは現代の製造環境においても重要な要素であり、2200 Evo Plusはこの点で素晴らしいパフォーマンスを提供します。このマシンは、サイクル時間を大幅に短縮し、生産スループットを向上させる高速ボンディング機能を備えています。効率的なハンドリングと配置メカニズムにより、精度や品質を損なうことなく迅速なダイアタッチを実現し、大量の製造環境に最適です。産業機器の信頼性は重要な考慮事項であり、DATACON/BESI 2200 Evo Plusは堅牢で信頼性の高い動作を実現するよう設計されています。このマシンは、高品質の部品と材料で構築されており、厳しい生産環境での耐久性と寿命を保証します。さらに、この装置は厳格な試験および品質保証プロセスを受けて、一貫したパフォーマンスと最小限のダウンタイムを保証し、メーカーにダイボンディングのニーズに信頼性の高いソリューションを提供します。BESI 2200 Evo Plusは、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと直感的なソフトウェアコントロールを提供します。タッチスクリーンディスプレイと直感的なナビゲーションメニューを備え、操作とプログラミングのタスクを合理化します。ユーザーは簡単にボンディングパラメータを設定し、プロセスステータスを監視し、ユーザーインターフェイスを介してパフォーマンスデータを分析することができ、機械の効率的な運用とメンテナンスを容易にします。結論として、DATACON 2200 Evo Plusは、先進技術、精度、スピード、信頼性を兼ね備えた最先端のダイボンダーで、マイクロエレクトロニクスアセンブリアプリケーションで卓越した性能を提供します。汎用性、高精度ボンディング、高速スループット、ユーザーフレンドリーなインターフェースを備えたこの機器は、ダイアタッチプロセスにおいて信頼性が高く効率的なソリューションを求めるメーカーにとって最良の選択肢です。
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