中古 DATACON / BESI 2200 APM+ #9307412 を販売中

DATACON/BESI 2200 APM+は、超微細なワイヤーボンディング能力に特化した自動ダイボンディング用の高速ダイアタッチマシンです。半導体デバイスの中規模から大量生産用に設計されています。BESI 2200 APM+は、機械のプログラミングと制御のための堅牢でインテリジェントな階層構造を備えた高度な多軸制御装置を備えています。これには、金型検査用の統合ビジョンシステムと、接合プロセス中のワイヤーボンド圧力を検出および制御するための高度なクローズドループ制御ユニットが含まれています。マシンは、詳細なワイヤーボンディングのために互いに独立して移動することができるデュアルZ軸が装備されています。また、多機能ローピングヘッドを備えており、ワイヤ状態の変化を検出し、プロセスの監視と再接着を容易にするために使用されます。DATACON 2200 APM+は、より高い柔軟性、より高いスループット、およびパフォーマンスの向上を実現するユーザーフレンドリーな設計です。そのユーザーフレンドリーなHMIインターフェースは、完全かつ直感的なプロセス制御と誤操作の防止を可能にします。また、ワイヤーボンディングの妨害と熱破壊の両方を防止する高度な振動抑制技術を使用して構築されています。また、高速NDAS （No-Die Attach Machine）サーボ機構を採用し、精度と安定性を確保しています。この機構により、ダイアタッチプロセスを制御することなくワイヤボンド検査が可能です。高速NDASは、金型製造のコストと時間を削減するように設計されています。2200 APM+には、特定の時間にワイヤボンド温度を均一に保つように設計された冷却ツールも装備されています。これは、より一貫したワイヤボンドの結果を保証するのに役立ちます。また、リトラクタブルソースを備えたダイテーブルを備えているため、大型パネル金型の交換が容易です。さらに、DATACON/BESI 2200 APM+にはモジュール構造があり、インストールとメンテナンスが容易になります。さらに、このマシンは、統合されたイーサネットポートを備えたリモートメンテナンス用に設計されています。これにより、生産プロセスを最適化するプロセスパラメータをローカルおよびリモートで監視および調整できます。